本文关于 PCB 星形接地的简单介绍

Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器，额定功率高达 80w，以0.25英寸间距可紧密排布

相对于传统定义的NPO/CPO，线性CPO硅光引擎去除DSP，这样可以大幅度降低系统级功耗和成本

18nm FD-SO制造工艺与嵌入式相变存储器（ePCM）组合，实现性能和功耗双飞跃

2024年1月全球半导体行业销售额总计为476亿美元，比2023年1月的413亿美元增长了15.2%

WXMD1705系列产品是豪威集团最新推出的高性能车规直流有刷电机预驱芯片，实现了更低的静态损耗。

东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB／1 MB

汽车厂商正努力将已实现 ADAS 功能的 L2 自动驾驶技术升级到 L3 和 L4，并最终能在自动驾驶领域，将基于 AI 的系统发展到 SAE 6 级水平

随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛（智能化），芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小

日月光推出VIPack™ 先进封装平台，实现垂直整合封装解决方案并提高效率，协助客户加快上市时间并持续获利成长。

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性，适用于电池供电型设备。

Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计

三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计，实现了仅1W的低功耗。

该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器（DSC），可提供高效控制以优化性能。

本文介绍四种常见的 PCB 阻焊层类型

圣邦微电子推出 SGM61103，一款具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器

在设计传输线时必须考虑到 RF 反射。传输线设计的基本原则之一是确保驱动端、走线和负载端的特性阻抗相匹配。

AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准，多核异构架构让智能驾驶算力强劲：CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS

Diodes发布 SDT2U30CP3  (30V/2A)、SDT2U40CP3  (40V/2A) 和 SDT2U60CP3  (60V/2A) 肖特基整流器

数据中心是数字世界的支柱，其中大量的服务器为互联网、云计算和其他数据驱动型服务赋能。