中移芯昇发布了全球首颗采用RISC-V CPU内核的超级SIM芯片“CC2560A”，无论性能还是功能都远胜传统SIM卡，甚至是以往的超级SIM卡。

音频偏好始终被视为一项个人体验。一个人认为好的东西对另外一个人可能并非如此。本文将浅谈一下空间音频技术的现状和特性。

本文以 Abracon LLC 的说明性单元为代表，探讨了服务于低频带 5G 频谱以及传统频带的宽带天线。

变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。

器件采用MPS结构设计，额定电流5 A~ 40 A，低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低

本文将探讨氮化镓材料以及氮化镓技术如何颠覆整个行业。

本文将讨论USB供电的主要趋势，探索为何在2024年实施USB-C不再视为一种创新，而只是一种采用新设计保持竞争力的良好方案

了解瑞萨电子的连接产品如何为智能且功能丰富的个人或可穿戴设备节省空间并降低功耗。

展示全球首款基于Arm® Cortex®-M52处理器Helium技术的双核架构G32R5系列实时控制MCU。

SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载了SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术和工艺，凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势

本文将为您探讨Wi-Fi和蓝牙技术在智能家居与物联网应用中的新近发展趋势，以及由Murata所推出的相关解决方案。

根据IDC全球季度增强现实和虚拟现实耳机的最新数据，2024年第一季度，增强现实和虚拟现实（AR/VR）耳机的全球出货量同比下降67.4%

新产品系列配备2亿像素和5000万像素传感器，缩小了主摄像头和副摄像头之间的差距，全方位增强了智能手机成像效果

紫光展锐V517上下行峰值速率分别可达120Mbps和226Mbps ，支持NR/LTE双模

T5848 I²S 麦克风带有声学活动检测 (AAD)，并以超低功耗提供高保真声音

利用AK09940A的高灵敏度和低噪声特性，可将其应用于AR/VR设备或者其他可穿戴设备中，以提高设备的动态追踪精度。

此次发布为嵌入式设计人员提供了将项目从MPLAB X集成开发环境导入VS Code的工具，同时仍可使用Microchip的调试和编程支持。

安森美推出的UPS系统方案指南，对UPS设计进行了全面介绍。本文为第一篇，将聚焦系统用途、市场趋势展开讲解。

钽电容是一种以钽金属为阳极、以钝五氧化二钽为介质的电解电容。它们属于极化电容，具有优越的频率和稳定性。