2022年芯片销售额达到创纪录的5741亿美元之后，由于正常的市场周期，芯片行业的全球收入在2023年下降了8.2%，降至5269亿美元。

纳芯微推出全新的车规级高带宽集成式电流传感器NSM211x系列，该系列是完全集成的高隔离电流传感器解决方案，无需任何外部隔离元件，即可实现精准的电流测量。

可再生能源驱动的电动汽车对于通过V2G实现可再生电网的目标至关重要。这种方法利用绿色太阳能来为电动汽车的电池充电，支持电动汽车与电网的双向充电

Teledyne e2v宣布推出Topaz5D™，一款全高清CMOS图像传感器，旨在将2D视觉与3D深度图生成结合在一起。

汇顶科技推出全新一代智能音频放大器TFA9865，该芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸

本文将为您介绍住宅ESS解决方案的市场趋势，以及艾睿电子与Rohm推出的SiC相关解决方案的功能特性。

本文介绍了不合适的防静电元件会降低EMC性能的实际案例以及TDK的解决方案。

电流检测技术在现今的生活与工作中都有广泛的应用，许多的系统中都需要检测流入和流出的电流大小，检测电流大小能够避免器件出错

本文将为您介绍压电薄膜传感器与倾斜传感器的技术发展与应用，以及由Murata（村田制作所）所带来的解决方案。

CMS32M67电机控制系列微控制器具备增强的处理能力、丰富的内部资源和外设特性，配合成熟可靠的方案支撑，能够有效应对高可靠

HVC 系列已扩充至包含 9 个完全集成电机控制器，配备 3 到 6 个电机端口输出，能够提供从 500 mA 到 2 A 的峰值电流。

芯科科技无线产品营销高级总监Dhiraj Sogani先生就MCU市场的现状和未来趋势进行了深入探讨。

新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40°C至+150°C

随着近几年云计算、大数据技术的爆发式演进，服务器作为支撑数字经济时代的基石设施，其部署规模正以前所未有的速度激增

纵观全球乘用车发展，自动挡已基本普及，其简单易学和便利智能的特点为驾驶员带来更舒适的驾驶体验，也更加适应城市交通。

随着全球经济走上复苏之路，可穿戴设备有望在2024年实现进一步增长，预计设备出货量将达到5.597亿部，比2023年增长10.5%。

2024-2034年，2.5D、3D、先进半导体封装、RDL、介电材料、Cu-Cu混合键合、EMC、MUF等，先进的半导体封装为有机介电材料提供了巨大的市场机会。

随着互连尺寸缩减，阻挡层占总体线体积的比例逐渐增大。因此，半导体行业一直在努力寻找可取代传统铜双大马士革方案的替代金属线材料

英诺赛科采用新一代合封氮化镓- ISG3202，开发出高效率500W 48V电机驱动方案

本文通过对N沟道和P沟道MOSFETs进行比较，介绍Littelfuse P沟道功率MOSFETs，探究其目标应用。