日月光powerSiP™平台可实现垂直整合的多级电压调节模块（VRM）以提高系统效率并降低功耗，与传统并排配置相比面积能缩小25%

QPA9822作为一款宽频带、高增益、高线性的驱动放大器，专为32 节点mMIMO系统设计。可实现高达530MHz的5G新空口（NR）瞬时信号带宽

AKM推出的CZ39系列无磁芯电流传感器响应时间仅为100ns，具有响应速度快、高精度的特点，能够精确检测过电流，进而实现系统保护

也许很多人还在考虑是否要将使用的Wi-Fi设备升级到Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E，而这些标准的继任者却已经开始“登堂入室”了

村田开发了行业首款利用负互感、能对从数MHz到1GHz的谐波范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”

Canalys的最新研究显示，东南亚智能手机市场在2024年第一季度同比增长12%，达到2350万部

安森美开发出一项参考设计，深入探讨了优化汽车无钥匙进入系统设计的复杂性，采用结合蓝牙低功耗 和 LIN（本地互连网络）技术的安森美解决方案

器件脉宽失真低至6 ns，供电电流仅为2 mA，工作温度高达+110 °C，适于各种工业应用

GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声，单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8%

根据TrendForce集邦咨询观察，预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底，第二季ODM手中订单除AI服务器（AI Server）需求稳步成长

在PCB设计过程中经常会遇到高多层、高密度的设计，那么这种情况下就难免出现跨分割的情况

AW17245FCR是应用于45V条件下的4xSPST天线调谐开关，具有低关断电容Coff和低导通电阻Ron，有助于在调谐中获得更好的TRP和TIS

全球操作机器人的库存创下了约390万台的新纪录。这一需求是由一系列令人兴奋的技术创新推动的：

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是，需要实现从直流到极高频率的高带宽

MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，最高可达25%。

全新推出的升压电源 SGM66022 能在 2mm×2mm 的 DFN 封装内提供 8A 的谷值电流，且支持最低 0.5V 的工作电压。

NSM2311是一款完全集成的高隔离电流传感器解决方案，具有出色的通流能力，原边阻抗低至100μΩ，持续通流能力高达200A，满足AEC-Q100的可靠性要求。

OG09A是一款1英寸光学格式的900万像素高分辨率全局快门传感器，采用的PureCel®Plus-S技术可满足高速机器视觉需求

随着设备和系统的速度越来越快、结构越来越紧凑、功能越来越强大，确保性能可靠成为关键点