2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%
根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI)
Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器,可提供高达70 GHz的稳定高频性能
新发布的器件具有超低的内部电抗,在大频率范围内的表现接近纯电阻器,Z/R曲线几乎平坦,频率可达70 GHz。
思特威推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器
SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,搭载了Lightbox IR®近红外增强技术,具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。
Omdia 预测到 2030 年,NB-IoT 和 LoRaWAN 将推动 LPWAN 连接超过 35 亿次
Omdia的最新研究发现,低功耗广域网(LPWAN)物联网连接领域绝大多数由NB-IoT和LoRa主导,它们在2023年的连接总数中占87%




