直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
边缘AI时代已至,如何突破存储瓶颈?

“AI 一天,人间一年”,一句市场流行语完美阐释了如今AI大模型的高速发展和广泛应用。

汽车LED驱动器功率转换拓扑指南

本文说明了LED驱动器使用的不同开关拓扑的优势、权衡取舍和应用,旨在简化选择过程。

2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%

根据SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)发布的硅晶圆季度分析报告,2024年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长7.1%,达到3035百万平方英寸(MSI)

圣邦微电子推出 8A、23V、带 3.3V LDO 的同步降压转换器 SGM61280

圣邦微电子推出 SGM61280,一款 8A、23V、带 3.3V LDO 的同步降压转换器。

Vishay推出通过AEC-Q200认证的极高可靠性薄膜片式电阻器,可提供高达70 GHz的稳定高频性能

新发布的器件具有超低的内部电抗,在大频率范围内的表现接近纯电阻器,Z/R曲线几乎平坦,频率可达70 GHz。

三态逻辑电路揭秘:工作原理与其四种缓冲器

本文介绍了三态逻辑电路原理并介绍了四种基本类型的三态缓冲器。如果你对三态逻辑感兴趣,相信这篇内容会让你对其有基础的认识。

新唐科技推出工业级 48V 直驱马达专用芯片

新唐科技将推出全新的电机驱动芯片。此芯片包含48V直输的芯片,与服务器的48V电源系统兼容,其小型封装可搭载到1U尺寸的风扇电机。

使用单芯片微控制器单元实现方位、动态、接近式传感功能(下)

上一篇文章讲了如何利用MCU实现接近式磁感应技术,本篇将介绍RL78/G23用于感应式接近传感应用的主要特性。

实现小型化电源的注意事项

小型化一直是电子行业的一个热点,对电源尤其重要。电源的质量通常以单位体积的功率来衡量,本文讨论了一些有助于实现小型化电源设计的注意事项。

TVS的选型计算你做对了吗?

Littelfuse应用工程师在长期与客户合作中积累的一些TVS选型问题,通过潜心梳理汇总的相关经验, 呈现如下,以飨读者,快来看看吧!

如何利用低功耗设计技术实现超大规模集成电路(VLSI)的电源完整性?

随着电子产品的尺寸不断微型化,芯片设计人员需要考虑采用新的方法来实现和扩展低功耗设计技术

二极管(1)定义和原理

二极管是一种具有两端(阳极和阴极)的电子元件,它允许电流在一个方向上流动,而在另一个方向上阻止电流流动。

思特威推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器

SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,搭载了Lightbox IR®近红外增强技术,具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。

基于APM32F411的移动电源控制板应用方案

该方案为3.6KW移动电源控制板,电池电芯为磷酸铁锂,采用内置双向逆变器模块,在小体积、高功率密度情况下,实现220V输入/输出、充电/用电双工作模式

利用硅半导体技术同时实现了小型化和高性能的ROHM首款硅电容器

白皮书内为工程师介绍硅电容器的市场趋势以及ROHM首款硅电容器的特点,助力您快速了解产品信息。

Omdia 预测到 2030 年,NB-IoT 和 LoRaWAN 将推动 LPWAN 连接超过 35 亿次

Omdia的最新研究发现,低功耗广域网(LPWAN)物联网连接领域绝大多数由NB-IoT和LoRa主导,它们在2023年的连接总数中占87%

半导体后端工艺|第九篇:探索不同材料在传统半导体封装中的作用

在本篇文章中,我们将介绍传统封装方法所使用的材料。

电动汽车充电类型和常见拓扑

本文将向您介绍电动汽车充电的类型和常见拓扑,以及Wolfspeed提供的相关解决方案。

AKM推出高性能音频芯片AK4493S/AK4490R

新的VELVET SOUND技术提高了产品电气性能和稳定性,相比上一代AK4490和AK4493,以更低的功耗实现了丰富的“信息量”和“跃动感”