要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成电路必须能够通过封装有效散热

纳芯微推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。

根据 Omdia 的最新研究，到 2030 年，RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一 。

该产品基于耐辐射（RT）Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。

本文提出一个兼容AirFuel和Qi两大无线充电标准的无线充电（WPT）天线配置和有源整流电路，并用Cadence Virtuoso仿真工具评测了天线配置的性能

SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计，适配长方形模组空间，可适用于主流笔记本电脑、平板电脑等PC设备的屏幕超薄边框摄像头。

本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制

TGN298系列产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次

本文由ADI代理商骏龙科技工程师讲解如何利用LTC1871 升压型开关稳压器的仿真电路来检查开关波形，并观察寄生电感变化时的 PCB 布局。

OX05D10是一款采用TheiaCel™技术的高动态范围图像传感器，可在各种照明条件下抑制LED闪烁

上海复旦微电子推出符合GB/T 18487-2023新标准的B型/EV 型漏电保护 MCU 芯片FM2213和带电能计量功能的B/EV型的剩余电流保护芯片FM2165。

无人机是一种无人驾驶的航空器，可以由人类操作员远程控制，也可以由编程的机载计算机自主导航。

按地区、品牌和操作系统划分，全球HLOS智能手表市场在2023年持平增长后，预计2024年将实现15%的增长速度

本文将探讨5G功率放大器（PA）设计进步所带来的挑战与机遇。同时，我们还将分享针对当前趋势的见解，并提供实用建议，助力工程师们更有效地进行设计。

炬芯科技宣布在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoC  ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能丰富的2.5D图形处理器（GPU）IP

2024年第一季度，电子板块销售额同比增长1%，预计2024年第二季度将同比增长5%。

纳芯微推出高性价比的推挽变压器驱动NSIP605x系列。该系列包括输出功率为1W的NSIP6051和输出功率为5W的NSIP6055

根据Canalys的最新数据，全球平板电脑出货量在2024年第一季度小幅增长1%，达到3370万台。

MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC，用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号

GSENSE6510BSI具有3200 (H) x 3200 (V)的有效分辨率，采用了sCMOS经典的6.5μm x 6.5μm像素尺寸，其对角线达29.4mm，可满足大视场显微镜的应用需求