Teledyne e2v发布面向高可靠性航空航天和国防应用筛选的基于Arm®的LX2160处理器
Teledyne e2v保证NXP LX2160 16核Arm®Cortex®A72处理器的军级版本在-55°C至+125°C可靠运行。
思特威正式发布子品牌飞凌微,首发产品定位智驾视觉处理
三款车规级产品具有优异的图像处理性能、低功耗、小封装尺寸、功能安全、信息安全等优势,可为车载摄像头的图像性能提升与视觉预处理提供更丰富灵活、稳定可靠的选择
半导体后端工艺:第十篇:探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用
本篇文章将探讨用于晶圆级封装(WLP)的各项材料,从光刻胶中的树脂,到晶圆承载系统(WSS)中的粘合剂,这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用






