直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
终于搞明白差模噪声与共模噪声

本文介绍一种将CM辐射和DM辐射从LTC7818控制的开关稳压器中分离出来的实用方法。

u-blox推出首个嵌入GNSS的卫星物联网IoT-NTN蜂窝通信模块

SARA-S528NM10采用UBX-S52蜂窝/卫星芯片组和M10 GNSS平台,具有低功耗和并发定位功能

Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器

新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸,功率密度高,可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级

Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片

MLX92235搭载先进的电源设计,集成自动休眠/唤醒逻辑,在1.8V下的典型睡眠电流消耗仅为0.65μA

用于极端 PCB 热管理的埋嵌铜块

在 PCB layout 中实施热管理的方法有几种——从简单的散热风扇,到复杂的外壳和散热片设计。

Littelfuse推出高性能超级结X4-Class 200V功率MOSFET,提供更高效率和可靠性

提供业界领先的低通态电阻,使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化,性能得到提升。

村田发布首款在-40~125°C的宽工作温度范围内实现±40ppm频率偏差的高精度汽车用晶体谐振器

村田制作所开发了村田首款 “HCR/XRCGE_M_F系列”汽车用晶体谐振器,在-40~125°C的宽工作温度范围内实现了±40ppm频率偏差的高精度

高功率、多协议,南芯科技车载充电芯片家族又添两大产品

SC87550Q/SC87580Q 是集成四颗 MOSFET 和 USB PD 控制器的升降压转换器,采用 22 引脚 4mm*5mm 可润湿侧翼 QFN 封装

移远通信再推两款新型4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线

YEMD302L1A是一款4G、Wi-Fi、GNSS三合一组合天线,尺寸为109 × 89 × 25.8 mm,专为优化连接而设计,集多功能于一体,可提供磁吸式

功率器件热设计基础(四)——功率半导体芯片温度和测试方法

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计

艾迈斯欧司朗Belago红外LED,助力Supernode打造高精度避障扫地机器人

Supernode与艾迈斯欧司朗携手,通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障

兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力

GD32G5系列MCU配备了256KB到512KB嵌入式Flash,支持Flash双Bank功能

华邦电子推出全新LPDDR4/4X,打造汽车行业的绿色解决方案

LPDDR4/4X 内存产品专为满足汽车和工业领域的严苛需求而设计,提供双倍数据传输速率,具备低功耗和设计灵活性。

三菱电机开始提供用于xEV的SiC-MOSFET裸片样品

三菱电机的新型功率半导体芯片是一种特有的沟槽栅SiC-MOSFET,与传统的平面栅SiC-MOSFET相比,其功率损耗降低了约50%

LNA和FEM:GNSS射频系统设计中关键的两颗料,该如何选?

今天在我们身边,基于GPS、北斗等全球卫星导航系统(GNSS)的电子设备越来越多,这为人们提供了一个“上帝视角”

圣邦微电子推出 70V 高共模电压、高压侧电流检测放大器 SGM8196

SGM8196 是一款专为高共模电压应用而设计的电流检测放大器,支持 2.7V 至 5.5V 的单电源工作电压

提高下一代DRAM器件的寄生电容性能

随着传统DRAM器件的持续缩小,较小尺寸下寄生电容的增加可能会对器件性能产生负面影响,未来可能需要新的DRAM结构来降低总电容

人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战?

在加密货币和人工智能/机器学习(AI/ML)等新兴应用的驱动下,数据中心的能耗巨大,并将快速增长以满足用户需求

射频全差分放大器(FDA)如何增强测试系统?射频采样模数转换器(ADC)来帮忙!

<p>在本文中,我们将讨论这些缺点,并说明射频全差分放大器(FDA)如何帮助您更大限度提高射频采样 ADC 的性能。</p>

上海贝岭功率器件助力电摩控制器高效发展

上海贝岭推出针对电动轻便摩托车控制器的新产品BLP04N11,该器件针对电摩控制器应用特点,优化器件击穿电压和降低开关及导通损耗