直播预约 | RISC-V算力芯片,能否打开下一轮突破的新空间?
第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛专题
【填问卷 月月赢好礼】“芯英雄联盟”直播服务在线调查
CES 2026(国际消费类电子产品展览会)专题
以板载匠心,赋能 FPGA 创新,加速产品从 0 到 1
Littelfuse推出首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列

SMFA非对称瞬态抑制二极管采用单一元件解决方案,可轻松取代多个齐纳二极管和瞬态抑制二极管

Microchip推出新型VelocityDRIVE™ 软件平台和车规级多千兆位以太网交换芯片,支持软件定义汽车

<p><span style="text-wrap: wrap;">VelocityDRIVE</span><span style="text-wrap: wrap;">软件平台基于标准化</span><span style="text-wrap: wrap;">YANG</span><span style="text-wrap: wrap;">模型实现交换管理通信</span></p>

欧姆龙推出人体姿势检测型TOF传感器预防老人意外跌倒

欧姆龙推出了新型人体姿势检测型TOF传感器B5L-A2S-U01-030,为老人看护问题提供科学合理的预防和监控。

英诺赛科推出30V VGaN,电压范围再拓展

INV030FQ012A 采用 FCQFN 4mm*6mm 封装,体积小巧,使用一颗 VGaN 即可替代传统方案中两颗共漏连接的背靠背 NMOS

使用DMA在低功耗可穿戴设备中加快外设监测

嵌入式系统执行的一个常见任务是管理外部输入。管理输入会给处理器带来很多不必要的计算压力,导致处理器处于有功功率模式下的时间更长,响应速度更慢

从三种充电方式,解锁不同功率电动汽车充电桩设计方案全攻略

本文将介绍三种主流不同功率段的电动汽车充电方式,并探讨安森美所提供的具体解决方案参考。

星曜半导体正式发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片,实现滤波器集成新模式

全新的Phase7LE方案,主要面向高端旗舰手机,采用Low Band和Mid/High Band两颗 L-PAMiD

东芝推出400 V耐压小型开关二极管HN1D05FE

HN1D05FE具有400 V额定反向电压,适用于200 V以下的电源电路,以及反向电流保护、浪涌保护等

如何监测自动化测试仪和编码器

文章将介绍精度更高且速度更快的 ADC 如何在自动化半导体测试仪、数据采集设备和高端线性编码器等站点数量较多的系统中实现更高的精度和更高的吞吐量。

电源分配网络的瞬态电流变化对直流电源有何影响

电源分配网络 (PDN) 中的瞬态电流会对电源轨产生两种影响:接地反弹和轨道塌陷。


X-FAB新一代光电二极管显著提升传感灵敏度

稳健、可靠的器件不仅增强光谱响应速度,同时大幅提升信噪比特性

收藏!物联网设备电源设计指南

随着物联网设备越来越多地用于工业设备、家居自动化和医疗应用中,通过减小外形尺寸、提高效率、改善电流消耗

标称电阻1kΩ、0603M尺寸:移动设备与车载过热检测,就选这款村田无铅PTC热敏电阻!

株式会社村田制作所扩充了移动设备专用与车载专用的0603M尺寸过热检测用PTC热敏电阻的系列产品,追加了标称电阻1kΩ系列,感知温度105℃、115℃的产品。

Molex莫仕新推出的多功能VaporConnect光馈通模块,采用创新型热管理方案

<p><span style="text-wrap: wrap;">Molex莫仕宣布推出一款全新的热管理解决方案,旨在应对生成式AI和机器学习等高性能数据中心工作负载日益增长的需求</span></p>

如何设计 DCM 反激式转换器

本文将聚焦于DCM 反激式转换器的设计探讨为何在低功耗、低电流应用中DCM 反激式转换器是一种结构更紧凑、成本更低的选择并讲解完成此类设计的分步方法。

索尼推出新款车载CMOS图像传感器 ISX038

通过扩展单个摄像头的用途,可以简化车载摄像系统,节省空间,降低成本,减少功耗

Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列

新的871系列保险丝以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流,简化设计并节省PCB空间

TDK推出适合800V总线电压应用的CeraLink片式电容器

新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计,尺寸小巧,仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm,在800V工作电压下的有效电容为33 nF

Sensirion 推出新一代甲醛传感器 SFA40

<p><span style="text-wrap: wrap;">Sensirion 研发出具有高灵敏度和高选择性的SFA40甲醛传感器,可以检测低至几十 ppb 的浓度甲醛</span></p>

三菱电机开始提供采用12英寸晶圆制成的功率半导体芯片

三菱电机集团近日宣布,其功率器件制作所福山工厂即日起开始大规模供应采用12英寸硅晶圆制造的功率半导体芯片