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低抖动差分时钟:赋能AI时代光网络精准同步

差分晶振是一种有源晶体振荡器,通过将晶体振荡器中的振荡信号分成两个相位相反的输出信号,并通过差分放大电路进行放大和处理,产生稳定的差分输出信号

InnoSwitch4-QR可实现高达220W的高效率反激式设计并大幅减少其元件数

power Integrations最近推出了InnoSwitch4-QR系列高频准谐振反激式开关IC,新器件适用于高达220W的紧凑型充电器和适配器应用场景

豪威SBC集成振铃改善功能:轻松应对大型复杂CAN拓扑网络

随着高速CAN总线技术在汽车上的应用,汽车电子 控制系统进入智能化高级 发展阶段。人们对汽车的需求不再局限于代步工具

日月光推出 powerSiP™ 创新供电平台,将AI应用和数据中心计算能效提升50%

日月光powerSiP™平台可实现垂直整合的多级电压调节模块(VRM)以提高系统效率并降低功耗,与传统并排配置相比面积能缩小25%

Qorvo推出高增益5G mMIMO 预驱动器

QPA9822作为一款宽频带、高增益、高线性的驱动放大器,专为32 节点mMIMO系统设计。可实现高达530MHz的5G新空口(NR)瞬时信号带宽

AKM的eFuse电子保险丝系统在800V高压车载应用中成功实现技术验证

AKM推出的CZ39系列无磁芯电流传感器响应时间仅为100ns,具有响应速度快、高精度的特点,能够精确检测过电流,进而实现系统保护

Wi-Fi7标准已经就绪,离真正的商用还有多远?

也许很多人还在考虑是否要将使用的Wi-Fi设备升级到Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E,而这些标准的继任者却已经开始“登堂入室”了

助力设计简化,用更少数量的电容器抑制从数MHz到1GHz谐波范围内电源噪声,你需要这款村田去寄生电感降噪元件

村田开发了行业首款利用负互感、能对从数MHz到1GHz的谐波范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”

2024年Q1东南亚智能手机出货量达到2350万部 同比增长12%

Canalys的最新研究显示,东南亚智能手机市场在2024年第一季度同比增长12%,达到2350万部

优化汽车无钥匙进入系统,利用蓝牙低功耗和LIN技术如何快速实现?

安森美开发出一项参考设计,深入探讨了优化汽车无钥匙进入系统设计的复杂性,采用结合蓝牙低功耗 和 LIN(本地互连网络)技术的安森美解决方案

Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦,简化设计并降低成本

器件脉宽失真低至6 ns,供电电流仅为2 mA,工作温度高达+110 °C,适于各种工业应用

长光辰芯发布4K真彩色高速线阵CMOS图像传感器

GL7004采用7um像素设计,具有10.5ke⁻的满阱和4.3e⁻的读出噪声,单幅最高动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8%

预估第二季MLCC出货量季增6.8%,AI服务器备货需求仍一枝独秀

根据TrendForce集邦咨询观察,预期2024年第一季MLCC出货量应该是近三季的谷底,第二季ODM手中订单除AI服务器(AI Server)需求稳步成长

在高速电路设计中,如何应对PCB设计中信号线的跨分割

在PCB设计过程中经常会遇到高多层、高密度的设计,那么这种情况下就难免出现跨分割的情况

艾为电子推出45V低Ron和低Coff的天线调谐开关AW17245FCR

AW17245FCR是应用于45V条件下的4xSPST天线调谐开关,具有低关断电容Coff和低导通电阻Ron,有助于在调谐中获得更好的TRP和TIS

2024年机器人趋势预测

全球操作机器人的库存创下了约390万台的新纪录。这一需求是由一系列令人兴奋的技术创新推动的:

半导体后端工艺|第七篇:晶圆级封装工艺

本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺

224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸?

224G 系统和这些系统的未来一代产品所面临的挑战是,需要实现从直流到极高频率的高带宽

Melexis革新发布:无代码单线圈驱动芯片,助力服务器散热风扇高效升级

MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案,与现有的三相BLDC风扇相比,它显著降低物料清单(BOM)成本,最高可达25%。

圣邦微电子推出带直通模式的高功率密度升压转换器 SGM66022

全新推出的升压电源 SGM66022 能在 2mm×2mm 的 DFN 封装内提供 8A 的谷值电流,且支持最低 0.5V 的工作电压。