应用推动市场繁荣, IDC预测2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元

随着汽车行业向电动化、网联化和智能化迈进，全球汽车半导体市场正在经历快速的增长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动汽车（EV）以及车联网（IoT）的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。

IDC于近日发布了《Worldwide Automotive Semiconductor Market Forecast, 2024–2027》（Doc#US50917824，2024年6月）。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元。2020-2027年的CAGR将达到12%。汽车半导体市场正处在快速发展和变革的关键时期，不同类型的汽车半导体需求也同步增长。IDC有如下预测：

• 辑芯片的市场规模在2027年将超过8亿美元。随着自动驾驶技术和智能驾驶辅助系统的发展，对高性能计算芯片的需求将持续增长。

• 存储芯片的市场规模在2027年将超过7亿美元。随着汽车功能的增多，对存储容量的需求显著增加。存储芯片的容量正在迅速扩展，以存储更多的程序代码、地图数据、媒体内容和日志信息。同时，为了支持实时数据处理和即时反馈，使用高速接口技术如PCIe（外围设备互连快速版）和UFS（通用闪存存储）也将成为新的趋势。

• 微处理器的市场规模在2027年将超过15亿美元。随着汽车功能的增加，MCU和MPU需要更强的计算能力来处理大量数据、执行复杂算法。现代汽车MCU和MPU正在集成更多功能，同时，针对特定汽车应用（如电动汽车的电池管理系统或自动驾驶的视觉处理）的专用MCU和MPU越来越多。

• 模拟芯片的市场规模在2027年将超过17亿美元。模拟芯片将集成更多功能，在设计上将具备更低的噪声、更高的精度和更快的响应时间等性能。

• 光电器件的市场规模在2027年将超过8亿美元。光电器件将向着高性能、高精度、高集成、低成本的趋势发展。

• 分立器件的市场规模到2027年将超过11亿美元。分立器件将向着高效率、高功率密度、小型化的方向发展。例如，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体材料的分立器件，因其高效率和耐高温特性而越来越受欢迎。

• 传感器的市场规模在2027年将超过9亿美元。汽车传感器正在向集成化和智能化的方向发展。