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聊一聊工业和自动化之间的5种接近传感器

本文讨论了几种类型的传感器，并详细介绍了它们能够感知的物体类型和每种器件类型的空间灵敏度

任何芯片的基本组成部分都是晶体管，最近晶体管迎来了 75 岁生日。今天我们将讨论它的下一个 25 年

2023-02-23 | 晶体管

随着以实现自动化驾驶为目标的新一代车辆的开发蓬勃发展，车辆架构开始发生巨大变化。其中，连接负责高级驾驶辅助系统（ADAS）的ECU之间的车载网络成为重要因素

在本文中，我们将了解 BLE 如何成为一种节能的短距离无线连接技术。在深入了解 BLE 的细节之前，让我们先了解一下通信协议

了解清楚SiC器件的命名规则，对快速分辨型号差异有很大的帮助，本文重点介绍一下SiC器件的命名详细规则。

2023-02-21 | SiC

本文解释了 USB Type-C 连接器的配置和特性，并对其应用进行了讨论。

前两天分享了一篇关于PCB翘曲的文章，有朋友就来问我，说什么样的板子算翘曲，或者说如何检验板子的翘曲。

2023-02-20 | PCB翘曲, 测量

在本文中，我们不打算重申使用高级封装的优势，而是进行扩展，假设以采用最先进的节点为前提来进行设计

2023-02-17 | 3D-IC, IC封装

本文将重点关注双向OBC，并讨论碳化硅在中功率和高功率OBC中的优势。

原来1.5小时，现在只需20分钟就能将电动汽车（EV）从5%的荷电状态（SoC）充电至80%，这样的电动汽车充电方案你喜欢吗？

通过和大家探讨一些自己关于硬件电路设计方面的心得，来个“抛转引玉”，献给那些刚开始或即将开始设计硬件电路的人

2023-02-16 | 电路设计

太赫兹波具有应用在通信网络去检测物体和人体的"潜力"，也就是将网络本身作为传感器进行活用的“遥感”技术

在相当长的一段时间内，硅一直是世界各地电力电子转换器所用器件的首选半导体材料，但 1891 年碳化硅 (SiC) 的出现带来了一种替代材料

2023-02-15 | 碳化硅

今天要介绍减小写放大的终极大招——分区存储，它能消除QLC和TLC寿命之间的差异，而且能提升存储设备性能，让QLC应用到嵌入式存储设备上变得可能。

电阻的成分属性描述了制造电阻本身的材料，而不是安装电阻的外部封装材料或基板

2023-02-13 | 电阻