OBC应用中如何选择一款合适的产品—碳化硅混合器件详解
judy -- 周三, 04/16/2025 - 16:14
本文简要描述了CoolSiC™ Hybrid混合功率器件在OBC中的典型应用。并结合仿真,介绍了AIKBE50N65RF5器件的相关性能,尤其是OBC应用中关心的开关损耗话题。
本文简要描述了CoolSiC™ Hybrid混合功率器件在OBC中的典型应用。并结合仿真,介绍了AIKBE50N65RF5器件的相关性能,尤其是OBC应用中关心的开关损耗话题。
模块的最大电流规格高达 800 A ,扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合。
紧凑的尺寸和不断降低的系统成本是电力电子设计的开发者一直追求的目标。现在,由于家用电器消耗的能量不断增加,从事此类应用的工程师还有一个目标:保持高功率因数(PF)
1200V TRENCHSTOP™ IGBT 7中功率技术与以前的IGBT 4技术相比,芯片缩小了约30%。芯片放置和模块布局可以对较小的芯片的热性能产生积极的影响,但它们也会影响开关损耗。
本文将探讨如何调整模块设计来改善热性能