技术
<p>LED产品的可靠性，是用来估算LED产品寿命的最重要规格之一。即使在大多数的不同条件下，一般LED产品都可以持续运作。不过一旦LED被腐蚀，LED受到周围环境产生化学反应，就会使得LED产品的性能降低。</p>
<p>为了避免LED受到腐蚀，最好的方法是避免LED接近有害物质。即使只有少量的有害物质也会导致LED腐蚀。即使LED在加工过程中仅与腐蚀性气体接触，例如生产线中的机器，也可能会产生不良影响。在这些情况下，通常可以在实际系统设置之前，先观察LED组件是否受到损坏。特别是应该避免受到硫(Sulfur)污染。</p>
<p>下面是一些可能含有腐蚀性物质的例子（特别是硫化氢）包括：<br />
O形圈(O-RING) </p>
<p>开关电源也叫交换式电源、开关变换器，是一种高频化电能转换装置，是电源供应器的一种。其功能是将一个位准的电压，透过不同形式的架构转换为用户端所需求的电压或电流。开关电源的输入多半是交流电源（例如市电）或是直流电源，而输出多半是需要直流电源的设备，例如个人电脑，而开关电源就进行两者之间电压及电流的转换。</p>
<p> 电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度会使系统的抗扰度降低。</p>
<p> 有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。</p>
<p> 因此，电磁干扰实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，PCB板的设计对解决电磁干扰问题至关重要。</p>
<p><strong>印刷电路板的抗干扰设计原则</strong></p>
<p>1. 可用串个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。</p>
<p>2. 尽量让时钟信号电路周围的电势趋近于 0，用地线将时钟区圈起来，时钟线要尽量短。</p>
<p>3. I/O 驱动电路尽量靠近印制板边。</p>
<p>4. 闲置不用的门电路输出端不要悬空，闲置不用的运放正输入端要接地，负输入端接输出端。</p>
<p>5. 尽量用 45°折线而不用 90°折线, 布线以减小高频信号对外的发射与耦合。</p>
<p>经常在实际操作中，对系统损伤最大的都是低频的共模干扰，譬如大功率电机、断路器或开关，短路，雷击感应等，这些类型大都是外来的共模信号，其脉宽在数百us到s之间，周期最长也是数秒，这样的脉冲持续引起对地的高电压波动，从而损伤系统。但是对于高频共模干扰，从干扰源开始，大部分能量是以辐射的方式作为能量传输途径的，而且这样的共模干扰多产生于系统本身。</p>
<p>1.对接地产品而言，当然希望线缆上传导过来的共模干扰，通过电容或瞬态抑制器件，导向大地或机壳，防止其干扰敏感电路(如CPU)。</p>
<p><strong>一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?</strong></p>
<p>答：印制PCB线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之，在所有可能出现问题的地方，计算导电带的电阻并分析其作用，这是非常重要的。</p>
<p><strong>二、问：前面介绍了有关单纯电阻的问题，的确一定存在一些电阻，其性能完全符合我们的预料。请问一段导线的电阻会怎样呢?</strong></p>
<p>EMI是Electro Magnetic Interference的首字母缩写，意为电磁干扰。也就是说，EMI滤波器是一种为了消除电磁干扰的滤波器。但是，光这么说还是有点难以理解，让我先从EMI滤波器的制造背景开始说起吧。</p>
<p><strong>一、LED电流大小</strong></p>
<p>LED电流的大小直接影响着使用寿命，建议降额使用，因此尽量控制小点，特别是LED散热效果不好的话，LED一定要留足余量。</p>
<p><strong>二、芯片发热</strong></p>
<p><strong>集成电路应用电路功能</strong><br />
集成电路应用电路图具有下列一些功能：</p>
<p>①它表达了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等，从而表示了某一集成电路的完整工作情况。</p>
<p>②有些集成电路应用电路中，画出了集成电路的内电路方框图，这时对分析集成电路应用电路是相当方便的，但这种表示方式不多。</p>
<p>③集成电路应用电路有典型应用电路和实用电路两种，前者在集成电路手册中可以查到，后者出现在实用电路中，这两种应用电路相差不大，根据这一特点，在没有实际应用电路图时可以用典型应用电路图作参考，这一方法修理中常常采用。</p>
<p>1、电源线布置</p>
<ul>
<li>根据电流大小，尽量调宽导线布线。</li>
<li>电源线、地线的走向应与资料的传递方向一致。</li>
<li>在印制板的电源输入端应接上 10~100μF 的去耦电容。</li>
</ul>
<p>2、地线布置</p>
<p>加速度测量的原理十分简单并且相当可靠，其理论基础为与惯性质量有关的牛顿第二定律。</p>
<p>加速度传感器元件的基本构成包括主体、弹簧和惯性质体。当传感器主体的速度发生变化时，会产生随着速度变化而变化的力，该力将通过弹簧被施加于惯性质体上。具体来说，首先该力使弹簧发生弯曲，然后元件主体与惯性质体的距离会与加速度成比例地发生变化。</p>
<p>传感器的工作原理会根据主体与惯性质体相对移动的检测方式的不同而有所差异。电容式传感器，主体与惯性质体是相互绝缘的，通过测量电容来检测加速度。当主体与惯性质体之间的距离减小时，电容就会增加，电流会向传感器的信号处理IC流动。距离增加时，情况则会相反。传感器可将主体的加速度转化为电流、电荷、电压三者之一从而进行测量。</p>
<p><strong>误区一</strong>：认为差分信号不需要地平面作为回流路径，或者认为差分走线彼此为对方提供回流途径。造成这种误区的原因是被表面现象迷惑，或者对高速信号传输的机理认识还不够深入。虽然差分电路对于类似地弹以及其它可能存在于电源和地平面上的噪音信号是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分电路就不以参考平面作为信号返回路径，其实在信号回流分析上，差分走线和普通的单端走线的机理是一致的，即高频信号总是沿着电感最小的回路进行回流，最大的区别在于差分线除了有对地的耦合之外，还存在相互之间的耦合，哪一种耦合强，那一种就成为主要的回流通路。</p>
<p>在担任应用工程师之前，我是 IC 测试开发工程师。我的项目之一是对 I2C 温度传感器进行特性描述。在编写一些软件之后，我手工焊接了一个原型设计电路板。由于时间仓促，我省去了比较麻烦的去耦电容器。谁会需要它呢，对吧？ 我收集数据大概有一个星期了，但获得的任何结果都无法与预期结果相匹配。于是我做了大量更改，试图提升性能，但都没有效果。最后，我决定添加一个去耦电容器，不出所料，问题解决了。 这让我不禁思考，会不会总是需要使用去耦电容器？</p>
<p><strong>它的作用到底是什么？</strong></p>
<p>随着通信技术的发展,无线射频电路技术运用越来越广,其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量,射频电路印制电路板( PCB)的抗干扰设计对于减小系统电磁信息辐射具有重要的意义。射频电路PCB的密度越来越高, PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大,同一电路,不同的PCB设计结构,其性能指标会相差很大。电磁干扰信号如果处理不当,可能造成整个电路系统的无法正常工作,因此如何防止和抑制电磁干扰,提高电磁兼容性,就成为设计射频电路PCB时的一个非常重要的课题。</p>
<p>最近在画PCB设计时，由于在元件选择，PCB版面布局设计，走线设计方面总是遇到各种各样的问题，导致最后花了很多时间做出来的板子无法在实际当中使用，所以我特地从网上找了一些关于PCB设计的资料来看，发现PCB设计里面真的有很多值得注意的地方。今天我和大家说的就是我在其中一篇上面找到的资料，是关于选择PCB元件方面的一些值得注意的地方。</p>
<p>这主要是说从元件封装来选择元件。元件的封装包含很多信息，包含元件的尺寸，特别是引脚的相对位置关系，还有元件的焊盘类型。当然我们根据元件封装选择元件时还有一个要注意的地方是要考虑元件的外形尺寸。</p>
<p>最初，USB是作为连接计算机和外围设备的数字接口而开发的，现在被广泛用作包括移动设备和物联网的通用接口。</p>
<p>最初的传输速度最大为12 Mbps的USB 2.0现在最大已经变成480 Mbps，而最新的USB 3.1 gen 1的最大速度为5 Gbps。 同时，Type-C连接器也提高了可用性和电源容量，也为连接器设置了便捷的形状，使其更易于使用。</p>
<p><strong>1、USB3.1设备的噪声状况</strong></p>
<p>USB3.1设备的辐射噪声是怎样的？</p>
<p>通常在开关电源起动时，可能需要输入端的主电网提供短时的大电流脉冲，这种电流脉冲通常被称为“输入浪涌电流(inrush current)”。输入浪涌电流首先给主电网中的断路器（main circuit breaker）和其它熔断器的选择造成了麻烦：断路器一方面要保证在过载时熔断，起到保护作用；另一方面又必须在输入浪涌电流出现时不能熔断，避免误动作。其次，输入浪涌电流会产生输入电压波形塌陷，使供电质量变差，进而影响其它用电设备的工作。</p>
<p>随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：</p>
<p>（1）关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频（RF）电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。</p>
<p>（2）阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。</p>
<p>（3）干扰信号的时间特性：这个问题是连续（周期信号）事件，还是仅仅存在于特定操作周期（例如，单次的可能是某次按键操作或者上电干扰，周期性的磁盘驱动操作或网络突发传输）。</p>
