技术
<p>陶瓷材料具有优越的电学、力学、热学等性质，可用作电容器介质、电路基板及封装材料等。陶瓷材料是由氧化物或其他化合物制成坯体后，在接近熔融的温度下，经高温焙烧制得的材料。通常包括原料粉碎、浆料制备、坯件成型和高温烧结等重要过程。陶瓷是一个复杂的多晶多相系统，一般由结晶相、玻璃相、气相及相界交织而成，这些相的特征、组成、相对含量及其分布情况，决定着整个陶瓷的基本性质。、</p>
<p>陶瓷材料做成的陶瓷电容器也叫瓷介电容器或独石电容器，根据陶瓷材料的不同，可以分为低频陶瓷电容器和高频陶瓷电容器两类，按结构形式分类，又可分为圆片状电容器、管状电容器、矩形电容器、片状电容器、穿心电容器等多种。</p>
<p>这是一种在线软件，具有明确组件的型号、显示组件的各种特性、下载特性数据以及计算特性的功能。而且还有<a href="https://www.murata.com/zh-cn/tool/simsurfing/download">下载版</a>。</p>
<p><strong>设计辅助工具“SimSurfing”</strong></p>
<p>MEMS器件体积小，重量轻，耗能低，惯性小，谐振频率高，响应时间短。MEMS系统与一般的机械系统相比，不仅体积缩小，而且在力学原理和运动学原理，材料特性、加工、测量和控制等方面都将发生变化。在MEMS系统中，所有的几何变形是如此之小(分子级)，以至于结构内应力与应变之间的线性关系(虎克定律)已不存在。MEMS器件中摩擦表面的摩擦力主要是由于表面之间的分子相互作用力引起的，而不是由于载荷压力引起。</p>
<p>MEMS器件以硅为主要材料。硅的强度、硬度和杨氏模量与铁相当。密度类似于铝，热传导率接近铜和钨，因此MEMS器件机械电气性能优良。它集中了当今科学技术发展的许多尖端成果。通过微型化、集成化可以探索新原理、新功能的元件和系统，将开辟一个新技术领域。</p>
<p>当使用一个电子元件时，你首先要知道如何计算出电流、电阻和压降。当知道这三个参数中的其中两个，就可以根据欧姆定律计算出第三个。下面我们根据几个简单的电路来看下这方面的计算。</p>
<p>电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。</p>
<p>目前，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。</p>
<p>汽车中搭载各种各样的电子设备。为了产生电子设备具备各自需要的电压，而致力于电源电路的研发。为使电源电路具有效率化，使用开关方式的产品，但这也是产生噪声的问题根源。在此，介绍车载设备电源电路（DC-DC转换器）的静噪对策。</p>
<p>在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？ </p>
<p><strong>一、什么是PCB吃锡？</strong></p>
<p>电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。</p>
<p><strong>二、PCB为什么会吃锡？</strong></p>
<p>无线传感器网络在环境监测、医疗卫生，目标跟踪等方面有广泛运用，它能实时的感知，采集并传送监测数据，可以认为是物联网，云计算等计算网络的一部分。应用型无线传感器网络的自组织方法一般从某项网络特征入手，突出网络的某一项或某几项功能，最终建立网络的基本工作方式，网络自组织可从地址分配，路由协议，拓扑控制等方面入手。</p>
<p>如果把静电当做突如其来的洪水，那ESD整改的基本思路可以概括为三字“堵”“防”“疏”。</p>
<p>“堵”顾名思义就是把ESD堵在产品的外面，使之不能进入到产品的PCB上，例如：将金属外壳的地与PCB的地完全隔开，但有时候受板子的限制，金属壳的地与PCB的地隔开的距离不是很远，又因ESD的耦合能力很强；此时如果让金属壳的地与PCB之间的地直接隔开，很容易造成二次放电。所以这时可以用阻值大的磁珠进行串联隔离。</p>
<p>一般来说，陶瓷电容器的加速度实验是通过对电压和温度的加速来进行的。并以实验中测定的温度电压等数据作为参数运用下面的加速公式推算出产品在实际使用环境下的使用寿命。</p>
<p> 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。</p>
<p><strong>PCB热设计指南</strong></p>
<p>1、温度敏感的元器件（电解电容等）应该尽量远离热源。</p>
<p>对于温度高于30oC的热源，一般要求：</p>
<p>在风冷条件下，敏感元器件离热源距离不小于2.5mm；</p>
<p>在自然冷条件下，离热源距离不小于4mm。</p>
<p>电磁专业术语，张口必须是英文啊。这才叫跟国际接轨。美国原汁原味的电磁杂志ITC《电磁干扰与兼容》的编辑，为业内提供了该领域的一些专业词语的解释和英文对照，希望对电磁同仁有所帮助。</p>
<p>E3电磁环境效应：（Electromagnetic EnvironmentEffect）</p>
<p>复杂环境下的电磁影响关系, 这是当前最为热门的话题</p>
<p>参考阻抗 ：reference impedance</p>
<p>用来计算或测量设备所产生的电磁骚扰的、具有规定量值的阻抗。</p>
<p>冲激脉冲 ：impulse</p>
<p>反馈电路在各种电子电路中都获得普遍的应用，反馈是将放大器输出信号(电压或电流)的一部分或全部，回授到放大器输入端与输入信号进行比较(相加或相减)，并用比较所得的有效输入信号去控制输出，这就是放大器的反馈过程。凡是回受到放大器输入端的反馈信号起加强输入原输入信号的，使输入信号增加的称正反馈，反之则反。</p>
<p>按其电路结构又分为：电流反馈电路和电压反馈电路。正反馈电路多应用在电子振荡电路上，而负反馈电路则多应用在各种高低频放大电路上。因应用较广，所以我们在这里就负反馈电路加以论述。负反馈对放大器性能有5种影响：</p>
<p>1.负反馈能提高放大器增益的稳定性。</p>
<p>2. 负反馈能使放大器的通频带展宽。</p>
<p>什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。HENRY给地线了一个更加符合实际的定义，他将地线定义为：信号流回源的低阻抗路径。这个定义中突出了地线中电流的流动。按照这个定义，很容易理解地线中电位差的产生原因。因为地线的阻抗总不会是零，当一个电流通过有限阻抗时，就会产生电压降。因此，我们应该将地线上的电位想象成象大海中的波浪一样，此起彼伏。</p>
<p><strong>简介：</strong>文章主要是讨论和分析开关电源印制板布线原则、开关电源印制板铜皮走线的一些事项、开关电源印制板大电流走线的处理以及反激电源反射电压的一个确定因素等方面，解决铝基板在开关电源中的应用、多层印制板在开关电源电路中的应用的一些大家关注的问题。</p>
<p><strong>一、引言</strong></p>
<p>问： 为什么去耦电容就近摆放呢?</p>
<p>答： 因为它有有效半径哦，放的远了失效的。</p>
<p>电容去耦的一个重要问题是电容的去耦半径。大多数资料中都会提到电容摆放要尽量靠近芯片，多数资料都是从减小回路电感的角度来谈这个摆放距离问题。确实，减小电感是一个重要原因，但是还有一个重要的原因大多数资料都没有提及，那就是电容去耦半径问题。如果电容摆放离芯片过远，超出了它的去耦半径，电容将失去它的去耦的作用。</p>
<p>放大电路的核心元件是三极管，所以要对三极管要有一定的了解。用三极管构成的放大电路的种类较多,我们用常用的几种来解说一下(如图1)。图1是一共射的基本放大电路,一般我们对放大路要掌握些什么内容? </p>
<p>(1)分析电路中各元件的作用;</p>
<p>(2)解放大电路的放大原理;</p>
<p>(3)能分析计算电路的静态工作点;</p>
<p>(4)理解静态工作点的设置目的和方法。</p>
<p>解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。</p>
<p><strong>电源汇流排</strong></p>
<p>在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由于电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题?</p>
