技术
<p>下面以高频电感器为对象，介绍SimSurfing的功能。</p>
<p><strong>找到需要的高频电感器</strong></p>
<p>如下所示，可以根据各种条件查找高频电感器。</p>
<p>LED驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器。本文将介绍LED驱动电源的分类、选择以及使用的注意事项等基本知识。</p>
<p><strong>一、LED驱动电源的分类</strong></p>
<p>（1）恒流式：</p>
<p>a、恒流驱动电路输出的电流是恒定的，而输出的直流电压却随着负载阻值的大小不同在一定范围内变化，负载阻值小，输出电压就低，负载阻值越大，输出电压也就越高；</p>
<p>b、恒流电路不怕负载短路，但严禁负载完全开路。</p>
<p>电容器在电路中的作用一般概括为：通交流、阻直流。电容器通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用。用作贮能元件也是电容器的一个重要应用领域，同电池等储能元件相比，电容器可以瞬时充放电，并且充放电电流基本上不受限制，可以为某些设备提供大功率的瞬时脉冲电流。</p>
<p>1 、隔直流：作用是阻止直流而让交流通过。</p>
<p>2 、旁路（去耦）：为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。</p>
<p>3 、耦合：作为两个电路之间的连接，允许交流信号通过并传输到下一级电路</p>
<p>4 、平滑或滤波： 将整流以后的脉状波变为接近直流的平滑波，或将纹波及干扰波虑除。</p>
<p>1. 一般规则</p>
<p>1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。</p>
<p>1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。</p>
<p>1.3 高速数字信号走线尽量短。</p>
<p>1.4 敏感模拟信号走线尽量短。</p>
<p>1.5 合理分配电源和地。</p>
<p>1.6 DGND、AGND、实地分开。</p>
<p>1.7 电源及临界信号走线使用宽线。</p>
<p>S-parameter library提供能够用于电路设计时的仿真的芯片积层陶瓷电容器的S-parameter数据。在此，对S-parameter数据的测量步骤、所使用的试验线路板、测量装置、测量条件进行说明。 </p>
<p><strong>测量步骤</strong></p>
<p>以下介绍本测量的步骤。此外，主要以图1所示的方法使用网络分析器和测量夹具在2个端口上测量S-parameter。</p>
<p><strong>1. 校正</strong></p>
<p>1、如何选择PCB 板材？</p>
<p>选择PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB 板子(大于GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4 材质，在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。</p>
<p>2、如何避免高频干扰？</p>
<p>一般电子产品都最容易出的问题有：RE--辐射，CE--传导，ESD--静电。</p>
<p>通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge--浪涌（雷击，打雷）</p>
<p>医疗器械最容易出现的问题是：ESD--静电，EFT--瞬态脉冲抗干扰，CS--传导抗干扰，RS--辐射抗干扰。</p>
<p>针对于北方干燥地区，产品的ESD--静电要求要很高。</p>
<p>针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高。</p>
<p>如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性：</p>
<p>由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一！这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用，而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加，从而具有相当大的电感量，对共模电流起到抑制作用，而当两线圈流过差模电流时，磁环中的磁通相互抵消，几乎没有电感量，所以差模电流可以无衰减地通过。因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号，而对线路正常传输的差模信号无影响。</p>
<p>共模电感在制作时应满足以下要求：</p>
<p>我们常用的村田电容型号中包含了这个型号的各个属性参数，下面我们就介绍一下村田电容的温度电压和精度属性规则介绍</p>
<img alt="电容温度电压" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="2e6434bc-43d4-4437-86b4-04be639b11e1" src="/sites/default/files/inline-images/1_19.jpg" />
<p>温度特性如下表：</p>
<p><strong>前言</strong></p>
<p>电子技术的发展给板级设计带来的三大挑战：</p>
<p>1.由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；</p>
<p>2.由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；</p>
<p>3.工程师希望能在PC平台上用更好的工具完成复杂的高性能设计。</p>
<p>由此，我们不难看出，PCB板设计有以下三种趋势：</p>
<p>1.高速数字电路（即高时钟频率及快速边沿速率）的设计成为主流。</p>
<p>开关电源的特征就是产生强电磁噪声，若不加严格控制，将产生极大的干扰。下面介绍的技术有助于降低开关电源噪声，能用于高灵敏度的模拟电路。</p>
<p><strong>电路和器件的选择</strong></p>
<p>一个关键点是保持dv/dt和di/dt在较低水平,有许多电路通过减小dv/dt和/或di/dt来减小辐射，这也减轻了对开关管的压力，这些电路包括ZVS(零电压开关)、ZCS(零电流开关)、共振模式.(ZCS的一种)、SEPIC(单端初级电感转换器)、CK(一套磁结构，以其发明者命名)等。</p>
<p><strong>EMC三大规律</strong></p>
<p><strong>1） 规律一、EMC费效比关系规律： EMC问题越早考虑、越早解决，费用越小、效果越好。</strong></p>
<p>在新产品研发阶段就进行EMC设计，比等到产品EMC测试不合格才进行改进，费用可以大大节省，效率可以大大提高；反之，效率就会大大降低，费用就会大大增加。</p>
<p>传输线效应普遍存在于有缺陷高速电路PCB中，其含义为高频电磁波在导电介质中传输时发生的信号发射、干涉、振铃效应、天线效应、衰减、叠加等信号畸变的现象。解决传输线效应的一个有效方法是选择正确的布线路径和终端拓扑结构。</p>
<p>走线的拓扑结构是指一根网线的布线顺序及布线结构。当使用高速逻辑器件时，除非走线分支长度保持很短，否则边沿快速变化的信号将被复杂的分支走线所扭曲。</p>
<p>通常情形下，PCB走线常见的拓扑结构有：</p>
<p><strong>一、地线的定义</strong></p>
<p>地线是作为电路电位基准点的等电位体。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了电路工作的异常。电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。其实这样更恰当：信号流回源的低阻抗路径。</p>
<p>按照这个定义，很容易理解地线中电位差的产生原因。因为地线的阻抗总不会是零，当一个电流通过有限阻抗时，就会产生电压降。因此，我们应该将地线上的电位想象成象大海中的波浪一样，此起彼伏。</p>
<p> 要熟练判断倾角传感器在相关应用中的可行性，首先就必须对其工作原理有一个清晰透彻的认识。倾角传感器是基于加速度测量的原理是没错，但为何它不能与加速度传感器一样用于动态环境下的测量呢？下面我们从倾角的测量原理对此进行解释。</p>
<p> 我们知道，倾角传感器是一种基于加速度原理、用于准静态测量的传感器件，主要用于对一些平台、平面的倾斜趋势或者状态进行测量或者监测。单从测量的功能来看并不复杂。然而，真正在实际应用和选型过程中，很多用户包括一些技术人员都会出现问题。倾角传感器可行性问题，便是其中之一。</p>
<p><strong>什么是5G？</strong></p>
<p>5G是第五代的蜂窝移动通信（英文：5th generation mobile networks或5thgeneration wireless systems），5G性能的目标是高数据速率，减少延迟，节省能源，降低成本，提高系统容量和大规模设备连接。</p>
<p>国际标准化组织3GPP定义了5G的三大场景。其中，eMBB指3D／超高清视频等大流量移动宽带业务，mMTC指大规模物联网业务，URLLC指如无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。</p>
<p><strong>USB Type-C</strong></p>
<p>USB Type-C，又称USB-C，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口形式，外观上最大特点在于其上下端完全一致，与Micro-USB相比这意味着用户不必再区分USB正反面，两个方向都可以插入。</p>
<p><strong>Type-C分类</strong></p>
<p>目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。</p>
<p><strong>一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法</strong></p>
<p>如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：</p>
