技术

一张表教你如何选“对”无线网络技术

对于许多用户来说，他们对于无线标准不是十分了解，这让他们担心是否能够正确使用这些无线技术。WiFi、ZigBee和蓝牙是无线技术中使用最普遍的三个标准，如在智能家居和物联网中应用很广泛。要为正确的无线连接选择合适的设备，就需要了解这些标准如何独立工作。 
  
下表概述了这三个标准中每个标准的主要功能：

LED开关电源PCB板设计的七步曲

在开关电源设计中，如果PCB板设计不当会辐射过多电磁干扰。电源工作稳定的PCB板设计现总结其中七步绝招：通过对各个步骤中所需注意的事项进行分析，按步就章轻松做好PCB板设计!

一、从原理图到PCB的设计流程

建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。

二、参数设置

PTC热敏电阻(POSISTOR®) 的SimSurfing功能

本文以PTC热敏电阻为对象，介绍SimSurfing的功能。

找到需要的PTC热敏电阻

模拟电路和数字电路PCB设计的区别

本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加，这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展，但仍然存在，而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处，但要获得更好的结果时，由于其布线策略不同，简单电路布线设计就不再是最优方案了。本文就旁路电容、电源、地线设计、电压误差和由PCB布线引起的电磁干扰(EMI)等几个方面，讨论模拟和数字布线的基本相似之处及差别。

【问答】陶瓷电容器的工作温度范围与温度范围的不同之处是什么？

【问题】：

工作温度范围与温度范围的不同之处是什么？

【解答】：

陶瓷电容器的规格上，有"工作温度范围"和"温度范围"，在下表中分别记述了其不同之处。

高频电路设计的布线技巧

高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。

同种材料时，四层板要比双面板的噪声低20dB。但是，同时也存在一个问题，PCB半层数越高，制造工艺越复杂，单位成本也就越高，这就要求在进行PCB Layout时，除了选择合适的层数的PCB板，还需要进行合理的元器件布局规划，并采用正确的布线规则来完成设计。下面总结高频布线的几点经验：

NTC热敏电阻的SimSurfing功能

本文以NTC热敏电阻为对象，介绍SimSurfing的功能。

找到需要的NTC热敏电阻

如下所示，可以根据各种条件查找NTC热敏电阻。

这些PCB布局布线规则，你了解多少？

一. 元器件布局的10条规则：

遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。

布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。

元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。

相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；

按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；

高速电路之信号完整性设计check list

作者：蒋修国，来源：信号完整性

编者注：高速PCB设计有很多比较考究的点，包括常规的设计要求、信号完整性的要求、电源完整性的要求、EMC的要求、特殊设计要求等等。本文主要是针对高速电路信号总线做了一些比较常规的要求列举了一些检查要点，其实还可以进一步的细化，比如针对1.6mm板厚的设计，使用的diff-end via的结构是8mil的drill，16mil的pad，40mil的anti-pad，36mil的via间距。这都需要根据实际的情况而定。所以网上很多经验法则都是仅供参考的，包括本文也是如此。

共模扼流线圈的SimSurfing功能

本文以共模扼流线圈为对象，介绍SimSurfing的功能。

一、找到需要的共模扼流线圈

如下所示，可以根据各种条件查找共模扼流线圈。

深入浅出说电源压降

作者：刘为霞，文章来源：高速先生

在PCB设计中，电源是不可忽略的一个话题，尤其是现在很多产品的电源电压越来越低，电流越来越大，动辄几百安培，所以现在大家对电源完整性也就越来越关注，这篇重点讲下电源压降的一些问题。

理论上来讲，计算压降，应用到的应该是初中的物理知识，电源压降<V*tolerance=I*R(直流电阻)，可以说是非常简单了。减小压降方法也是众所周知，只要减小电源路径及回流路径上的直流阻抗就好。所以在PCB设计的时候，layout工程师肯定经常听到下面的要求：

【科普】EMI/EMC设计经典72问

1、为什么要对产品做电磁兼容设计？

答：满足产品功能要求、减少调试时间，使产品满足电磁兼容标准的要求，使产品不会对系统中的其它设备产生电磁干扰。

2、对产品做电磁兼容设计可以从哪几个方面进行？

答：电路设计（包括器件选择）、软件设计、线路板设计、屏蔽结构、信号线/电源线滤波、电路的接地方式设计。

3、在电磁兼容领域，为什么总是用分贝（dB）的单位描述？

答：因为要描述的幅度和频率范围都很宽，在图形上用对数坐标更容易表示，而dB就是用对数表示时的单位。

如何避免电路中的门闩效应

闩锁效应 (Latch Up) 是在器件的电源引脚和地之间产生低阻抗路径的条件。这种情况将由触发事件（电流注入或过电压）引起，但一旦触发，即使触发条件不再存在，低阻抗路径仍然存在。这种低阻抗路径可能会由于过大的电流水平而导致系统紊流或灾难性损坏。在设计电路应用时，请确保应用于器件的电压和电流水平符合绝对最大额定值要求。

在电路设计時, 可以考慮以下建议來防止闩锁问题。