技术

良好接地是抑制EMI的有效手段

作者：张广恒、朱萌萌  来源：韬略科技EMC

1.为什么要接地呢？

晶体谐振器温度造成的振荡频移不正常的原因是什么？

振荡频率温度特性异常时，应考虑以下原因:

<ul>
<li>驱动功率过高</li>
<li>晶体谐振器特征异常</li>
<li>振荡电路元件温度特性的影响</li>
</ul>

PCB设计中，这些问题不该犯

一、避免过孔via紧挨着SMT焊盘

如果未盖油塞孔的via，在layout时将过孔打的过于靠近SMT器件的焊盘，将会造成SMT器件在过回流焊时，流动的焊锡通过该过孔流到PCB的另一面，造成SMT焊料不足而虚焊等问题。通常建议，via过孔的边缘距离SMT焊盘边缘距离在25mil以上，并且via过孔做盖油处理。

二、不要将比SMT焊盘宽的线直接拉入焊盘

共模干扰的处理高招！掌握这5点就够了

经常在实际操作中，对系统损伤最大的都是低频的共模干扰，譬如大功率电机、断路器或开关，短路，雷击感应等，这些类型大都是外来的共模信号，其脉宽在数百us到s之间，周期最长也是数秒，这样的脉冲持续引起对地的高电压波动，从而损伤系统。但是对于高频共模干扰，从干扰源开始，大部分能量是以辐射的方式作为能量传输途径的，而且这样的共模干扰多产生于系统本身。

1.对接地产品而言，当然希望线缆上传导过来的共模干扰，通过电容或瞬态抑制器件，导向大地或机壳，防止其干扰敏感电路(如CPU)。

静噪基础教程——如何根据数字电路的特性选择铁氧体磁珠

2-1. 简介

如果数字电路中的信号频率加快，辐射噪声也会增强，噪声抑制将变得困难。

因此，为了降低电流，还需要降低信号电压或采取其他措施。例如，过去数字电路电源电压的主流为5V，但现在使用了3.3V、1.8V和1.3V等各种电压。

若如此降低电压，即使波形发生轻微振铃，也会导致电路退化。因此，必须抑制信号波形的振铃。

若要完全抑制波形的振铃，仅增加阻尼电阻器是不够的。还需要匹配（1）传输侧的输出阻抗，（2）传输线的特性阻抗，以及（3）负载侧的输入阻抗。

【问答】晶体谐振器振荡停止的原因及对策

【问题】：

请解释振荡停止的原因，并给出相应的对策

【解答】：

请检查振荡频率或波形，以确保振荡电路驱动电平或频率符合要求。

请参阅下面的“如何检查振荡频率或波形”。

别让过孔毁了整块板子

过孔（via）是多层 PCB 的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占 PCB 制板费用的 30%~40%。简单的来说，PCB 上的每一个孔都可以称之为过孔。

从作用上看，过孔可以分成两类：

<ul>
<li>用作各层间的电气连接；</li>
<li>用作器件的固定或定位；</li>
</ul>

如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类：

使用晶体谐振器需注意的2大要点

一、设计PCB布局图的要点

1. 关于PCB布局图

在设计PCB布局图时，必须“ (1) 防止负阻减少”、“ (2) 防止EMI问题”。

2. 振荡电路图案长度

振荡电路中信号图案长度应尽可能短，尽可能减少杂散电容/电感。不应在振荡电路中使用插孔，否则会引起很大的EMI。

电子元件封装大全及封装常识

一、什么叫封装

封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。