技术
<p> 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。</p>
<p>印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。</p>
<p><strong>1.电源线设计</strong></p>
<p>根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。</p>
<p><strong>2.地线设计</strong></p>
<p>地线设计的原则是：</p>
<p><strong>解决方案概要</strong></p>
<p><strong>插件专用的IEEE802.11ac评估环境</strong></p>
<p>IEEE802.11ac为高速无线LAN标准。但是，只配备IEEE802.11ac Wi-Fi模块，无法实现高速吞吐量。</p>
<p>在研制带处理器的电子产品时，如何提高抗干扰能力和电磁兼容性？</p>
<p>1、下面的一些系统要特别注意抗电磁干扰：</p>
<p>(1) 微控制器时钟频率特别高，总线周期特别快的系统。</p>
<p>(2) 系统含有大功率，大电流驱动电路，如产生火花的继电器，大电流开关等。</p>
<p>(3) 含微弱模拟信号电路以及高精度A/D变换电路的系统。</p>
<p>2、为增加系统的抗电磁干扰能力采取如下措施：</p>
<p>(1) 选用频率低的微控制器：</p>
<p>电路板系统的互连包括：芯片到电路板、PCB板内互连以及PCB与外部器件之间的三类互连。在RF设计中，互连点处的电磁特性是工程设计面临的主要问题之一，本文介绍上述三类互连设计的各种技巧，内容涉及器件安装方法、布线的隔离以及减少引线电感的措施等。</p>
<p>目前，印刷电路板设计的频率越来越高。随着数据速率的不断增长，数据传送所要求的带宽也促使信号频率上限达到1GHz，甚至更高。这种高频信号技术虽然远远超出毫米波技术范围(30GHz)，但的确也涉及RF和低端微波技术。</p>
<p>有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC分析时，有以下5个重要属性需考虑：</p>
<p>（1）关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频（RF）电流将会产生电磁场，该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流具有直接的影响。</p>
<p>（2）阻抗匹配：源和接收器的阻抗，以及两者之间的传输阻抗。</p>
<p>1. 滤波电容:它接在直流电压的正负极之间,以滤除直流电源中不需要的交流成分,使直流电平滑,通常采用大容量的电解电容,也可以在电路中同时并接其它类型的小容量电容以滤除高频交流电。</p>
<img alt="滤波电容" data-align="center" data-entity-type="file" data-entity-uuid="15851868-0841-470b-a8ca-f82cc3350d37" src="/sites/default/files/inline-images/1%E6%BB%A4%E6%B3%A2%E7%94%B5%E5%AE%B9.PNG" />
<p>PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。</p>
<p>那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了：</p>
<p>1、前期准备</p>
<p>包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH元件库和PCB元件封装库。</p>
<p>PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。</p>
<p>可能有很多工程师不知道“瞬态响应”这样的指标，瞬态响应描述的是DCDC应对快速变化的负载的响应能力。对于CPU内核电压，或者射频功率放大电路，瞬态响应这项指标相当重要。</p>
<p>IEEE 802.11标准中，对于设备的输出功率从10%上升到90%的时间做了规定，为了不影响产品性能，我们当然希望上升时间越短越好。射频电路本身往往不会对上升时间造成限制，但是这就对电源电路提出了较高的要求：必须在极短的时间内响应并提供最够的输出功率。</p>
<p> MLCC（片状多层陶瓷电容）如今已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC外表看来非常简单，但是许多情况下，规划工程师或出产技术人员对MLCC的知道却有不足之处。</p>
<p> 有些公司在MLCC应用上也存在一些误区，认为MLCC是很简单的电子元器件，所以技术需求不高。本来MLCC是很软弱的元件，应用时必定要留意。以下谈谈MLCC应用上的一些疑问和留意事项。</p>
<p>电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。</p>
<p><strong>一、 电路板散热方式</strong></p>
<p>1、高发热器件加散热器、导热板</p>
<p>电源是整个系统的基石，哪怕板子上的线画的比神仙姐姐还好看，只要电源趴着不动，一切都白搭。如果扶一扶能起来还好，比如加点东西、换点东西后凑合着能用；扶不起来的话那就……</p>
<p>好的电源应该是个什么样？两个字：干净！看着就让人莫名地放心。</p>
<p>那差的电源是个什么样呢？两个成语：毛毛躁躁、上蹿下跳！看着就让人不放心，透着一股子不靠谱的劲儿。</p>
<p>讲真的，颜值即是正义，在信号界也不例外！</p>
<p>当然长的啥样，光凭肉眼也看不出来，得用示波器看，这就涉及到怎么用示波器的问题。</p>
<p>EMI静噪滤波器已经广泛用于解决数字设备对收音机、电视和其他设备造成的噪声问题。本主题提供了正确使用典型EMI静噪滤波器的示例：电容器、电阻器和铁氧体磁珠。此外，该主题还解释了不同设置中噪声抑制效果存在差异的原因。</p>
<p><strong>1-1.简介</strong></p>
<p>在我的大学时期，每当在计算机旁收听调频收音机时，收音机总会发出噪声。当时，我并不知道原因所在，甚至从未想过加入公司后我会面临这个问题。当我开始涉足实际的噪声抑制工作时，往往非常困难，有时甚至花费数月时间。主要原因在于：</p>
<p> 设计工程师在开发重型装备的过程中通常需要在不同种类的加速度传感器中做出选择。例如，在起重机，拖拉机，木材切割机以及建筑工程等重型机械中，设计者需要通过使用加速度传感器来测量设备工作时的俯仰和翻滚角。</p>
<p> 在多数应用中，他们通常会根据传感器的主要特性，比如结构，共振频率、可靠性、稳定性、带宽、功耗以及成本来作出选择。</p>
<p> 对于电容式和热式MEMS传感器来说，两种技术最大的区别在于其不同的传感技术。</p>
<p>对高频电路来说，电路之间的电感匹配很重要。电感匹配是指在信号的传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端的电力或者功率传送到接收端。</p>
<p>匹配电路使用电容器和电感器，但是实际的电容器和电感器与理想的元件不同，有损耗。表示该损耗的有Q值。Q值越大，表示电容器和电感器的损耗就越小。那么，什么是电感的Q值呢？</p>
<p>所谓的Q值，即电感的品质因数，是衡量电感器件的主要参数，是指电感器在某一频率下的交流电压下工作时，所呈现的感抗与其等效阻抗之比，电感的Q值越高，其效率也就越高，电感器的品质因数的高低与线圈的直流电阻、线圈骨架的介质损耗、屏蔽罩引起的损耗等相关。</p>
<p>村田官方出品，针対静噪技术人员, 总结了相关基础内容, 便于了解EMI静噪滤波器 (EMIFIL ®)的噪声抑制。静噪基础教程第一部分为以下六个章节：</p>
<p><strong>第一章：需要EMI静噪滤波器(EMIFIL®)的原因</strong><br />
说明使用EMI静噪滤波器(EMIFIL®)的原因,并解释电磁噪声抑制所用的屏蔽和滤波 器的工作方式。</p>
<p>在PCB设计中，对于强干扰信号线和对干扰很敏感的信号线产生的串扰，会存在于走线之间,这种不良影响不仅与时钟或周期信号有关,而且也会对系统中其他的重要走线,数据线、地址线、控制线和IO产生影响。问题的大多数来自时钟和周期信号,它们间的串扰将引起其他部分的功能性问题。</p>
<p><strong>3W原则的概念</strong></p>
<p>在PCB设计时候，只要遵循这六大点，就可以帮你避免99%的错误哦~</p>
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<section data-width="100%"><strong>一、资料输入阶段</strong></section>
</section>
<p>1. 在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）</p>
<p><strong><em>作者：丸井友树 株式会社村田制作所EMI事业部 商品技术部 商品技术2科</em></strong></p>
<p>近年来随着汽车电装化的发展，汽车音响设备等信息技术化和安装ADAS(先进驾驶系统)的事例不断增加。由于安装到这些设备上的无线规格的增加、半导体的工作频率高速化等，对传输噪声•辐射噪声的静噪元件需求也越来越高。</p>
<p>此外，随着汽车的轻量化、小型化，在引擎箱附近以及容易发热的地方，越发需要能够保证超过125℃的耐高温元件。</p>
