Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET
judy -- 周三, 03/22/2023 - 16:02
RDS(on)额外降低40%，功率密度提高58倍，适合电信和热插拔计算应用
MOSFET
Vishay推出两款新型30 V对称双通道n沟道功率MOSFET
judy -- 周一, 01/30/2023 - 10:41
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 6x5F封装减少63%，有助于减少元器件数量并简化设计
碳化硅MOSFET尖峰的抑制
judy -- 周五, 01/13/2023 - 10:44
SiC MOSFET 作为第三代宽禁带半导体具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，在各种各样的电源应用范围在迅速地扩大
ROHM推出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
judy -- 周三, 12/14/2022 - 15:59
新产品采用融入了ROHM自有IC工艺的晶圆级芯片尺寸封装*2DSN1006-3，在实现小型化的同时还降低了功耗
小而薄的MOSFET栅极驱动IC更适合小型化应用
judy -- 周二, 12/13/2022 - 09:55
电器中配电、上电排序和电源状态转换都需要负载开关，它可以减小待机模式下的漏电流，抑制浪涌电流，实现断电控制
专为工业应用而设计的MOSFET—TOLT封装
judy -- 周一, 12/05/2022 - 15:52
本文介绍了 TOLT 的封装方案、热性能和电路板的可靠性。
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET
judy -- 周四, 12/01/2022 - 15:32
该产品非常适用于可穿戴设备、无线耳机等可听戴设备、智能手机等轻薄小型设备的开关应用
Vishay针对车载充电应用推出七款新型二极管和MOSFET功率模块
judy -- 周四, 11/24/2022 - 10:53
灵活的器件采用PressFit引脚压合技术，在小型封装中内置各种电路配置
Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍
judy -- 周一, 11/21/2022 - 14:17
Nexperia（安世半导体）通过在 125℃ 下对新款器件进行完全表征，并提供高温下的 SOA 数据曲线，消除了热降额设计的必要性，从而为设计人员提供进一步支持。
Nexperia 适用于 36V 电池系统的特定应用 MOSFET
judy -- 周四, 10/27/2022 - 16:11
36V 锂离子电池是当今工具和户外动力设备的常用电源。由 36V 电池供电的产品得益于高功率输出和较长的电池寿命，同时也相对较轻且易于使用