Vishay推出性能先进的新款40 V MOSFET
judy -- 周三, 12/04/2024 - 16:30
器件占位面积小,采用BWL设计,ID高达795 A,可提高功率密度,而且低至0.21 °C/W的RthJC可优化热性能
器件占位面积小,采用BWL设计,ID高达795 A,可提高功率密度,而且低至0.21 °C/W的RthJC可优化热性能
提供业界领先的低通态电阻,使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化,性能得到提升。
TrenchFET® 器件采用PowerPAK® SO-8S封装,RthJC低至0.45 °C/W,ID高达144 A,从而提高功率密度
提供业界领先的低通态电阻,使电池储能和电源设备应用的电路设计更加简化,性能得到提升。
器件峰值输出电流高达4 A,工作温度高达+125 °C,传播延迟低至200 ns
新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS(on)和低Qrr进行了优化,可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用
本文将探讨使用什么方法和技术可以监控电路的低电平有效输出来驱动高端输入开关,从而执行系统电源循环。
以使用MOSFET的推挽式逆变器为例。如果“off”侧MOSFET在本不应该开启的时候被错误地开启,其结果可能会导致驱动轨电压对接地近乎短路
第四代器件,额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品,降低导通和开关损耗,从而提升能效
本文将讨论在耐辐射电源系统中采用软开关的基本策略及多种优势。