技术

作者：Edwin Robledo

尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也可越来越轻松地获得，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。

在信号速率不断提高的今天，高速PCB设计已经成为每一个PCB工程师都应该要关注和掌握的必备技能，这包括基础理论知识以及实际设计经验。接下来和大家分享一些关于高速PCB设计的经典问答，都是前辈们的经验智慧哟。

1、在进行高速多层PCB设计时，最应该注意的问题是什么？

作者： Digi-Key 工程师 Kelsie McMillin

Zigbee是一种无线Mesh协议，即针对需要低成本、低功耗的无线网络选项的产品而开发的一种开放式全球标准。它可在IEEE 802.15.4和公共频段2.4 GHz、900 MHz和868 MHz上运行。Zigbee是由Zigbee联盟的成员公司创建并批准的。

　不管是工业，还是生活生产过程中，传感器的作用都是很重要，扮演着信息搜集以及处理的角色。为何会出现MEMS传感器呢？这与芯片、材料和制造技术的发展密不可分，MEMS传感器它是一种融合了机电和控制技术的传感器，相对于传统传感器，体积更小、重量也轻、成本更低、功耗低等，MEMS传感器体积灵活，既可以是常规传感器，也可以是芯片级传感器，MEMS传感器也可以是智能传感器，这是它一大优势。

抗干扰设计的基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

系统抗干扰设计

射频电路指处理信号的电磁波长与电路或器件尺寸处于同一数量级的电路，作为PCB设计工程师，你当然得了解。本文，我们就先来学习一些基础术语吧。

1. 射频 RF(Radio Frequency)

电磁干扰的产生与传输

电磁干扰传输有两种方式：一种是传导传输方式，另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接，干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。

本文介绍一些常见的叠层设计。

PCB的组成

PCB看上去像一个多层蛋糕，制作过程中将不同材料的层，通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。。。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度，也有很多种类型，包括芯板、基板、光板、PP等等。

随着科学技术的发展，电力/电子产品日益多样化、复杂化，电路结构和电子产品的物理尺寸变得越来越小，在设计周期的早期进行电路保护设计变得更加重 要。电路保护和电子保护器件的选型可能看起来优先级不高，但是应当在前期开始设计，消除设计问题并确保您的产品的性能和可靠性。

1. 电源线是EMI出入电路的重要途径。通过电源线，外界的干扰可以传入内部电路，影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合，要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不管形式有多复杂，其大电流环路都要尽可能小。电源线和地线总是要很近放置。