技术

电容故障

电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：容量变小、完全失去容量、漏电、短路。

PCB设计工作完成后，需要进行投板生产，而在投板之前，PCB设计者必须进行自检，并将自检出的问题进行正确处理，在处理过程中有不能单独确定的问题时应与相关人员沟通解决。

自检：PCB设计后期处理

PCB布局布线完成之后，设计者需要做的后期处理工作包括以下几个方面：

陶瓷电容器中，尤其是高诱电率系列电容器(B/X5R、R/X7R特性)，具有静电容量随时间延长而降低的特性。

当在时钟电路等中使用时，应充分考虑此特性，并在实际使用条件及实际使用设备上进行确认。

例如，如下图所示，经过的时间越长，其实效静电容量越低。(在对数时间图上基本呈直线线性降低)

接地是电路设计中最基础的内容，但又是几乎没人说得清的，几乎每次的培训和交流都会有人问到“老师，有没有一种通用的接地方法可以参考啊？”如果想知道这个问题的答案，请继续耐着性子读下去。

1.电磁干扰的产生与传输

电磁干扰传输有两种方式：一种是传导传输方式，另一种则是辐射传输方式。传导传输是在干扰源和敏感设备之间有完整的电路连接，干扰信号沿着连接电路传递到接收器而发生电磁干扰现象。

1、阻抗匹配

阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。

学习接触一门新的技术，总会遇到各种各样的问题，学习EMC也不例外。EMC（电磁兼容）包括EMS（电磁敏感度）和EMI（电磁干扰）两部分，通常我们所说的解决EMC问题，其实就是解决电子设备对外辐射干扰，或者如何防止设备、电子元件被外界电磁波干扰的问题。

（1）利用屏蔽技术减少电磁干扰

PCB布线设计中，对于布通率的的提高有一套完整的方法，在此，我们为大家提供提高PCB设计布通率以及设计效率的有效技巧，不仅能为客户节省项目开发周期，还能最大限度的保证设计成品的质量。

硅电容器的型号用15位英文字母和数字表示。

第1至6位表示系列名称，第7至8位表示BDV，第9位表示尺寸，第10至12位表示容量值，第13至14位表示包装方式，

第15位表示精加工。

特别要注意的是，电容值的表示方式与MLCC不同。

详细读法请参阅以下内容。