技术

本文将探讨设计师应核查的要素，确保 PCB 设计符合组装要求，并且设计意图已精准体现在印制电路板组装（PCBA）中。

本文中，DigiKey全面介绍了麦克风传感器的核心特性与应用场景。系统阐述了三大类别的麦克风传感器，分析了各类别的特性及适用场景

在本次贸泽科普实验室中，我们将通过一张经典电路图，搞清楚二极管的那些用法

本文将简要说明对电机驱动器进行安全评估所需遵循的流程。介绍了使用的主要标准、架构类型和器件选型，有助于加快系统设计过程。

本文为第一篇，将聚焦工业充电器简介、PFC 级选型。

增强型GaN HEMT具有开关速度快、导通电阻低、功率密度高等特点，正广泛应用于高频、高效率的电源转换和射频电路中。

本章节主要带你探究三菱电机的SiC MOSFET模块在电动汽车主驱中的应用。

本篇技术文章将探讨HMI传感器技术的演变趋势，对比了电容式和电阻式（基于压力）两种主要技术方案。

本文将解析闪存存储工作原理，并指导如何根据应用场景选择合适方案。

本文将探讨电磁干扰（EMI）管理的高级要点，这些要点对高效 PCB 设计至关重要。