技术

电源设计PCB布线的特性如下：

1)芯片的电源引脚和地线引脚之间应进行去耦。去耦电容应贴近芯片安装，使去耦电容的回路面积尽可能减小。。

2)尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。电源线应布1mm以上。

3)两层板表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列，基本上不走环线。

当我们对整个电路原理分析好以后，就可以开始对整个电路进行布局布线，下面给大家介绍一下布局的思路和原则。

1、首先，我们会对结构有要求的器件进行摆放，摆放的时候根据导入的结构，连接器得注意1脚的摆放位置。

这些都是非常经典的总结，转发过来与各位工程师中的同行们分享、学习。

电子工程师必备基础知识(一)

运算放大器通过简单的外围元件，在模拟电路和数字电路中得到非常广泛的应用。运算放大器有好些个型号，在详细的性能参数上有几个差别，但原理和应用方法一样。

在电子线路中通常采用浪涌保护器件件来对电路进行保护，常见的几种浪涌抑制保护器件有：瞬态抑制二极管TVS、陶瓷气体放电管GDT、压敏电阻MOV。为大家总结了这几种常见浪涌抑制保护器件的优劣势对比，方便大家选择合适浪涌抑制保护器件：

瞬态抑制二极管（Transient voltage suppressor）

学习接触一门新的技术，总会遇到各种各样的问题，学习EMC也不例外。

EMC（电磁兼容）包括EMS（电磁敏感度）和EMI（电磁干扰）两部分，通常我们所说的解决EMC问题，其实就是解决电子设备对外辐射干扰，或者如何防止设备、电子元件被外界电磁波干扰的问题。

当前，随着PCB尺寸要求越来越小，器件密度要求越来越高，PCB设计的难度也就逐渐增大。如何在保证质量的同时缩短设计时间?这需要工程师们有过硬的技术知识，以及掌握一些设计技巧。

1、确定PCB的层数

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。布线层的数量以及层叠(STack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。

GND，指的是电线接地端的简写。代表地线或0线。

电路图上和电路板上的GND(Ground)代表地线或0线.GND就是公共端的意思，也可以说是地，但这个地并不是真正意义上的地。是出于应用而假设的一个地，对于电源来说，它就是一个电源的负极。它与大地是不同的。有时候需要将它与大地连接，有时候也不需要，视具体情况而定。

在 PCB 的 EMC 设计考虑中，首先涉及的便是层的设置；单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成；在产品的 EMC 设计中，除了元器件的选择和电路设计之外，良好的 PCB 设计也是一个非常重要的因素。

我们在审核电路的时候，往往比较关注电阻的额定功率。

但是，往往会想当然的认为：因为欧姆定律，所以电阻一定的情况下：

P=UI=U²/R=I²R

电压确定了，功耗也就确定了。所以这两个参数相关。不少开发人员觉得，关注额定功率就可以了，电阻的额定电压是多余的参数，不需要关注。

在我们的射频电路设计中，我们经常会遇到一个特殊的阻抗——50Ohm。为什么一定是50Ohm？10Ohm或者100Ohm不行吗？带着这个问题我们一起看一下究竟？