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PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板，不同的板子，它们的设计重点有所不同。本文，我们主要来了解下PCB分层策略以及PCB多层板的设计原则。

PCB分层策略

超高可靠低时延通信 (URLLC) 是一组功能，可为关键任务型应用，例如用于医疗保健的远程手术、移动车辆、车辆通信、智能电网或工业专用网络提供低延迟和超高可靠性。在 3GPP 版本 15 5G-NR 中，已明确 1-ms 目标可提供近乎完美的可靠性。

由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制。

如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。

5G 本身可能比其前任产品耗电更高，但是对于 5G 设备上的电池消耗而言，最大的影响可能来自用户。随着 5G 的功能越来越多，对设备的需求也将增加，诸如 VoLTE、屏幕、摄像头和更多的连接设备等苛刻的功能将影响电池的使用寿命。

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集，希望能提升你的工作效率！

1、Annular Ring 孔环

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文，小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答，希望对大家有所帮助。

5G 设备和天线的温度管理可能会成为一个越来越热门的话题，因为与 4G 等 LTE 前代设备相比，其产生的热量呈指数级增长。

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);

2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

作者： Digi-Key 工程师 Erik Brateng

今天收拾电路板，发现一块集成MOSFET的Buck电源的Demo板，虽然电路很简单，但是布局颇有教科书的意味。

在电路设计的时候，这个2A~10A这个范围内的DCDC一般都采用这种电源解决方案。所以分享一下这个电路的设计要点：

1、Phase平面