技术

电磁兼容性(EMC)及关联的电磁干扰(EMI)历来都需要系统设计工程师擦亮眼睛，在当今电路板设计和元器件封装不断缩小、OEM要求更高速系统的情况下，这两大问题尤其令PCB布局和设计工程师头痛。

在高速PCB设计中，差分信号的应用越来越广泛，这主要是因为和普通的单端信号走线相比，差分信号具有抗干扰能力强、能有效抑制EMI、时序定位精确的优势。作为一名（准）PCB设计工程师，我们当然需要充分理解差分信号！

关于差分信号

什么是ESD保护？
ESD是Electro-Static discharge的缩写，即“静电释放”。本文介绍以下内容：ESD的产生的三种形式；什么是静电；静电的产生原因；什么是ESD（静电放电）；ESD对电子设备的影响……

电容击穿的概念

电容的电介质承受的电场强度是有一定限度的，当被束缚的电荷脱离了原子或分子的束缚而参加导电，就破坏了绝缘性能，这一现象称为电介质的击穿。

电容器被击穿的条件

电容器被击穿的条件达到击穿电压。

电路板PCB设计何时要考虑线的等长？如果要考虑使用等长线的话，两根信号线之间的长度之差最大不能超过多少？如何计算？

很多人不知道这个问题，对于等长，一般有差分线等长，存储器数据，地址线等长两种。

本文对电容器的ESD（Electrostatic Discharge：静电放电）耐性进行说明。

ESD耐性的测试方法耐性

人体和设备所携带的静电向整机及电子元件放电时，由于增加了冲击性的电磁能量，则产品必须具备一定量ESD耐力。

ESD耐性测试方法根据产生静电的模型，分为以下三种：

①HBM

一、压敏电阻

压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

作者：Barley_Li，DigiKey Employee

当使用一个电子元件时，你首先要知道如何计算出电流、电阻和压降。当知道这三个参数中的其中两个，就可以根据欧姆定律计算出第三个。下面我们根据几个简单的电路来看下这方面的计算。

PCB设计就像做人一样，从来不是一件随心所欲的事，从画原理图到布局布线，设计者都需要遵循一定的规则。本文和大家分享PCB设计的16个重要原则，大家一定要知道并牢记哦。

PCB设计需要知道的16个原则

1、PCB布局设计时，应充分遵守沿信号流向直线放置的设计原则，尽量避免来回环绕。

1. 前言

HDMI是一种差动数字接口，为传输数字影像与语音而设计，主要运用于AV市场。HDMI2.1对传统的HDMI2.0进行了扩展，速度是以前的两倍。