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PCB设计之“常见叠层设计”

本文介绍一些常见的叠层设计。

PCB的组成

PCB看上去像一个多层蛋糕,制作过程中将不同材料的层,通过粘合剂粘合到一起。从表层开始分别是丝印——阻焊——铜——FR4——铜。。。铜——阻焊——丝印。其中铜和FR4可以根据实际层数调整厚度,也有很多种类型,包括芯板、基板、光板、PP等等。

如何选择最佳电路保护器件,你需要知道这5点

随着科学技术的发展,电力/电子产品日益多样化、复杂化,电路结构和电子产品的物理尺寸变得越来越小,在设计周期的早期进行电路保护设计变得更加重 要。电路保护和电子保护器件的选型可能看起来优先级不高,但是应当在前期开始设计,消除设计问题并确保您的产品的性能和可靠性。

射频电路电源设计的13个要点

1. 电源线是EMI出入电路的重要途径。通过电源线,外界的干扰可以传入内部电路,影响RF电路指标。为了减少电磁辐射和耦合,要求DC-DC模块的一次侧、二次侧、负载侧环路面积最小。电源电路不管形式有多复杂,其大电流环路都要尽可能小。电源线和地线总是要很近放置。

【干货分享】MLCC陶瓷电容详解

1、前言

电子元器件之一电容种类繁多,而陶瓷电容是用得最多种类,没有之一,因此硬件工程师必须熟练的掌握其特性。

作为一个工作多年的硬件工程师,笔者结合自身经验,通过查阅各种资料,针对硬件设计需要掌握的重点及难点,总结了此文档。通过写文档,目的是能够使自己的知识更具有系统性,温故而知新,同时也希望对读者有所帮助,大家一起学习和进步。

6个技巧教你解决PCB EMI问题

电磁干扰(EMI)历来是让PCB设计工程师们头疼的一个问题,它威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。因此,我们在设计PCB时,需要遵循一定的原则,使电路板的电磁干扰控制在一定的范围内,达到设计要求和标准,提高电路的整体性能。

电磁干扰(EMI)

【科普贴】陶瓷电容器的这些功能与特性,您都了解吗?

本文为大家讲解有关电容器特性方面的知识。

1-1. 电容器的分类

电容器有着各式各样的种类。如图1所示,电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器,体积虽小但容量大,经常被用于去耦、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。是提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。

为什么有的电容即叫NPO,又叫C0G?

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PCB设计中,模拟电路和数字电路区别为何那么大?

工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设计就不再是最优方案了。

元器件的散热方法你都了解吗

随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展,电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小,热流密度也随之增加,所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能,这就要求对其进行更加高效的热控制。如何解决电子元器件的散热问题是现阶段的重点。因此,本文对电子元器件的散热方法进行了简单的分析。

工程师应该如何选择最佳的电路保护器件呢?

电路保护主要是保护电子电路中的元器件在受到过压、过流、浪涌、电磁干扰等情况下不受损坏,电路保护器件则是为产品的电路及芯片提供防护的,确保在电路出现异常的情况下,被保护电路的精密芯片、元器件不受损坏。