技术

1. 固化处理过程中，树脂热收缩应力可能会致使电容器产生断裂。
   这种应力受树脂量和固化收缩力的影响。
   选择固化收缩小的树脂。
   涂层树脂或成型树脂和电容器之间的热膨胀系数差异，可能会导致电容器损坏或变差，例如断裂或剥离，并导致绝缘阻抗变差或介质击穿。
   

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。

PCB板中干扰的存在

在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在：电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰（EMI）。

智慧工厂理念正在变革工业生产，让产线从“automation”向“smart”进化，帮助工厂更好地监测人员、工艺、机台、和产品。

生产设备例行保养/日常维护(PM，Preventive Maintenance)的自动化、智能化，是工业4.0中不可缺的环节，能够让生产制造更高效、更智能、更安全。

本文是“如何为物联网应用选择无线连接技术系列文章”的第一篇。

有许多无线连接技术可供物联网开发人员选择，但就单个项目而言，并非每种技术都适合，也不存在适用所有项目的通用技术，选择连接技术最终都要根据项目的需求和要求。

PCB设计

在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会辐射过多的电磁干扰，造成电源工作不稳定，以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析。

1. 从原理图到PCB设计流程

作为一个通信工程师，尤其是做RF的，不能快速转换dBm与W怎么行？

今天我们来介绍一个经典的可将dBm转换为W的口算方法。

该口算规律为：“1个基准”和“2个原则”。

1个基准：

在串联电路中，各电阻中通过的电流相等，由　P＝I^2*R　可知，电阻越大的，它的实际功率越大（只是比较各电阻的实际功率）。

在高速电路板设计过程中，电磁兼容性设计是一个重点，也是难点。本文从层数设计和层的布局两方面论述了如何减少耦合源传播途径等方面减少传导耦合与辐射耦合所引起的电磁干扰，提高电磁兼容性。 

1. 绪论 

在成功的电源设计中，电源布局是其中最重要的一个环节。但是，在如何做到这一点方面，每个人都有自己的观点和理由。

事实是，很多不同的解决方案都是殊途同归；如果设计不是真的一团糟，多数电源都是可以正常工作的。

当然，这其中也有一些通用性规则，例如：

一般来说，射频、数字或模拟电路中对信号有来自内部和外部干扰源。

内部干扰源包括：

1. 在电路中的每个节点处的反射，这称为自干扰；

2. 器件的非线性；

3. 由于电路设计中不恰当的接地、布局和封装老化而产生的额外辐射或干扰；

4. 来自PC B（印刷电路板）上的零件、泄露或者电流回路充当小天线时所导致的电磁辐射。