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5G 本身可能比其前任产品耗电更高，但是对于 5G 设备上的电池消耗而言，最大的影响可能来自用户。随着 5G 的功能越来越多，对设备的需求也将增加，诸如 VoLTE、屏幕、摄像头和更多的连接设备等苛刻的功能将影响电池的使用寿命。

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理，性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。下面小编为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集，希望能提升你的工作效率！

1、Annular Ring 孔环

过孔（Via）也称金属化孔，是PCB设计的重要组成元素之一。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。本文，小编收集了一些和PCB“过孔”有关的经典问答，希望对大家有所帮助。

5G 设备和天线的温度管理可能会成为一个越来越热门的话题，因为与 4G 等 LTE 前代设备相比，其产生的热量呈指数级增长。

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:

1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);

2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的耦合电容;

作者： Digi-Key 工程师 Erik Brateng

今天收拾电路板，发现一块集成MOSFET的Buck电源的Demo板，虽然电路很简单，但是布局颇有教科书的意味。

在电路设计的时候，这个2A~10A这个范围内的DCDC一般都采用这种电源解决方案。所以分享一下这个电路的设计要点：

1、Phase平面

在本系列的上一篇文章中，我们谈到了不存在适用于所有项目的“万能”无线连接解决方案。我们还了解了工业和商业领域最热门的物联网应用，并列出了其中最重要的特性和最适合此类应用的无线技术。

本文将更加详细地介绍各种无线连接技术，并根据商业和工业物联网应用中最重要的特性对它们进行比较。

我们将比较以下技术：

1. 固化处理过程中，树脂热收缩应力可能会致使电容器产生断裂。
   这种应力受树脂量和固化收缩力的影响。
   选择固化收缩小的树脂。
   涂层树脂或成型树脂和电容器之间的热膨胀系数差异，可能会导致电容器损坏或变差，例如断裂或剥离，并导致绝缘阻抗变差或介质击穿。
   

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。对PCB工程师来说，抗干扰设计是大家必须要掌握的重点和难点。

PCB板中干扰的存在

在实际研究中发现,PCB板的设计主要有四方面的干扰存在：电源噪声、传输线干扰、耦合和电磁干扰（EMI）。