技术

一、电路基础

电压电流

电流的参考方向可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则i>0，反之i0。

电压的参考方向也可以任意指定，分析时：若参考方向与实际方向一致，则u>0反之u0。

功率平衡

1、在PCB设计时，芯片电源处旁路滤波等电容应尽可能的接近器件，典型距离是小于3MM。

2、运算放大器芯片电源处的小陶瓷旁路电容在放大器处于输入高频信号时可以为放大器的高频特性提供能量电容值的选择根据输入信号的频率与放大器的速度选择例如，一个400MHz的放大器可能采用并连安装的0.01uF和1nF电容。

EN：Enable，使能。

使芯片能够工作。要用的时候，就打开EN脚，不用的时候就关闭。有些芯片是高电平使能，有些是低电平使能，要看元器件的数据手册才知道。

CS：Chip Select，片选。

随着以片状多层陶瓷电容器为首的电子元器件的快速小型化发展，尺寸也进行了如下变化：
size (EIA) 3216(1206)→2012(0805)→1608(0603)→1005(0402)→0603(0201)→0402(01005)* ，对于封装的难度也在不断增加。

    电路保护主要有三种形式：过压保护、过流保护和过温保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠的电路保护设计之关键的第一步。

1、过流保护

一个产品的设计成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。考虑到PCB板布局的整体美观，在一块PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。不好的PCB布局会有相反的作用，合理的布局是系统设计的基础，是PCB板设计成功的第一步。

在前篇中，我们谈到了为实现适用于IoT设备及可穿戴设备，且兼备安全性和高性能的全固态电池的实际应用，村田制作所（以下称为“村田”）所开展的工作经过。村田将安全性放在第一位，选用氧化物陶瓷材料作为电解质*1），以求实现全固态电池的实际应用与批量生产，但凭借以往的技术，还无法使全固态电池完全发挥性能。

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一、加工层次定义不明确
单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来板子装上器件而不好焊接。

二、大面积铜箔距外框距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起阻焊剂脱落问题。

力求实现移动电子设备的进一步升级

随着半导体和芯片元件等的飞速升级，智能手机和笔记本电脑等移动电子设备已经成为我们在日常生活和工作中必不可少的工具。其中，电池的升级对于移动电子设备应用场景的扩大来说尤其是不可或缺的源动力。