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5G — 海量物联网 将可能占 5G 蜂窝物联网连接的一半以上。这是由于在较大应用领域（如资产管理、能源和公用事业以及智慧城市）中，对较长的电池寿命、深度覆盖、较低的总拥有成本 (TCO) 的普遍要求。

本文我们将继续比较各种用于物联网应用的无线连接技术。在之前的两篇文章中，我们对各类无线技术有了一个大致的了解，并针对用于物联网应用时的最常见的几种特性对它们进行了比较。

增强型行动宽频 (eMBB) 可为消费者带来了巨大的收益，它将是现有 4G 网络的延伸，并随 5G 服务的第一波浪潮投入使用。这些收益包括下载速度的显着提高和更具成本效益的数据传输，与 4G 相比最高可便宜 10 倍。我们将以此探讨行业中的利益与挑战。

对于新手来说，在单片机的电路设计中可能不会很注意电路设计中电磁干扰对设计本身的输入输出的影响，但是对于一个电子工程师来说其中的厉害关系就不言而喻了，它不仅关系了单片机在控制在中的能力和准确度，还关系到企业在行业中的竞争。

对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。

电感、电阻、导线本身并不是保护器件，但在多个不同保护器件组合构成的防护电路中，可以起到配合的作用。

随着电子产品集成度、处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升，电子产品ESD/EMI/EMC问题日益突出，尤其是当手持电子设备向轻薄小巧方向发展而且产品功能不断增加时，它们的输入/输出端口也随之增多，导致静电放电进入系统并干扰或损坏集成电路，电路保护是最容易出现问题的部分，也是容易被忽略的问题。

为了满足消费者对小型或超薄设备的期望，电子设备可能会变得更加复杂，组件技术的可靠性以及模块化将变得必不可少。

PCB从结构上可分为单面板、双面板和多层板，不同的板子，它们的设计重点有所不同。本文，我们主要来了解下PCB分层策略以及PCB多层板的设计原则。

PCB分层策略

超高可靠低时延通信 (URLLC) 是一组功能，可为关键任务型应用，例如用于医疗保健的远程手术、移动车辆、车辆通信、智能电网或工业专用网络提供低延迟和超高可靠性。在 3GPP 版本 15 5G-NR 中，已明确 1-ms 目标可提供近乎完美的可靠性。

由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制。

如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。