新款200G QSFP56 DR4/FR4模块采用PAM4调制技术和DML激光器，提供高速传输和卓越性能

全新的OX02C1S和OX01H1B传感器采用2.2微米像素尺寸，拥有全球领先的QE、MTF和低功耗，可用于监控驾乘人员

SpaceSplice 连接器是一种独特的线对线连接解决方案, 旨在用标准化的解决方案取代手动搭接过程, 减少劳动时间, 易于使用

该款200 V器件厚度仅为0.88 mm，采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装，可改善热性能并提高效率

CEA -Leti和英特尔今天宣布了一项联合研究项目，旨在开发 300 毫米晶圆上二维过渡金属二硫化物 (2D TMD) 的层转移技术，目标是将摩尔定律扩展到 2030 年以后

QPQ3509 的 C 波段覆盖范围结合 QPB9850 的高集成度及紧凑设计，使这些器件非常适合于以尺寸和重量为关键指标的 5G 小型蜂窝基站应用

“GND”在一块PCB板上的重要程度，不亚于水对人体的重要程度。怎么画好“GND”会伴随硬件工程师很长一段时间

根据该合作协议，双方在2024年至2030年间的交易额将超过1300亿日元。

这些PCIe 数据包交换器产品，提供更优越的讯号完整性效能，可支持长走线距离并将损耗控制在 <30dB

Harwin将在今年的慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示其高性能连接器技术（7月11日至13日，上海，4.1C306展台）