如何在电压不稳的情况下保障SSD的稳定性能?

不稳定的电源是远程和极端环境中设备面临的常见挑战,这可能会严重影响固态驱动器(SSD)的操作

为什么所有的SiC肖特基二极管都不一样

本文介绍Nexperia(安世半导体)如何将先进的器件结构与创新工艺技术结合在一起,以进一步提高 SiC 肖特基二极管的性能。

移远通信发布超紧凑Wi-Fi 6 & 蓝牙5.1模组FCM360W,助力智能家居和工业物联网场景加速升级

FCM360W 提供多种接口,包括 UART、SPI、I2C、I2S、ADC 和 PWM,以及多种低功耗模式和长连接保活机制

华邦电子推出下一代8Mb Serial NOR Flash,适用于空间受限的IoT边缘设备

该款8Mb容量Serial Flash 由华邦电子自有的12寸晶圆厂生产,采用最新一代58nm工艺制造,与采用90nm的前代产品相比,尺寸显著减小

艾迈斯欧司朗推出全新640nm RED LED(红光)产品

全新OSLON® Optimal Red(红光)涵盖更广泛的光谱范围,促进常见人工照明培育植物种类生长更茁壮

反向电流阻断电路设计

反向电流是指系统输出端的电压高于输入端的电压,导致电流反向流过系统。

三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品

该模块降低了内部电感,并集成了第二代SiC芯片,有望帮助实现更高效、更小型、更轻量的工业设备。

东芝推出外部部件更少的小型封装电机驱动IC,节省电路板空间

今天推出的这四款产品采用极为通用的小型HTSSOP28封装,其表贴面积比东芝当前产品TB67S109AFNG使用的HTSSOP48封装大约小39%

纳芯微推出车规级、小阻抗、高隔离、集成式电流传感器NSM2019

全新NSM2019集成式电流传感器芯片提供了完全集成的高隔离电流传感器解决方案,具有极低的原边导通电阻,在无需外部隔离元件的条件下能提供精确的电流测量

Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块

Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓(GaN)的功率放大器模块(PAM),集成适用于 5G 大规模 MIMO(mMIMO)应用的偏置控制