XP Power推出一款新的超薄底板冷却型160W AC-DC电源方案

新款ASB160系列是一款紧凑、完整的AC-DC电源,包括一个EMC滤波器、AC保险丝和大容量存储电容器,使其可以直接安装到PCB板上,从而可以在-40°C至+90°C的基板温度范围内工作。

技术演变正在进行:V2X 架构

3GPP 计划在 V2X 中使用 5G 技术以及汽车级别的射频前端模块(FEM),相比于当前专用短距离通信或其他 C-V2X 协议,该技术具有明显的优势

比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品

SOT-227封装介于单管和模块之间,M4螺丝法蓝底板安装4个引出端口,属于内绝缘封装的一种,常用来封装IGBT、各类二极管、MOSFET等

如何手动计算IGBT的损耗

本文详细介绍一下IGBT损耗计算方法同时一起复习一下高等数学知识。

什么是空间音频?它与双耳音频有什么关系?

本文将详细介绍什么是空间音频,以及为什么我们应该关注它。


压电致动器的原理、选择和设计指南

压电致动器是一种利用反向压电效应通过施加电压产生位移的元件,可以为熟悉的电磁设备(如电机和螺线管)提供替代方案

Nexperia推出适用于24 V电源系统的车载网络ESD保护产品

Nexperia推出符合AEC-Q101标准的产品组合,其中包含六个ESD保护器件(PESD2CANFD36XX-Q),旨在保护LIN、CAN、CAN-FD、FlexRay和SENT等车载网络(IVN)中的总线免受静电放电(ESD)和其他瞬变造成的损坏

爱芯元智发布第三代智能视觉芯片AX650N,为智慧生活赋能

AX650N是一款兼具高算力与高能效比的SoC芯片,集成了八核A55 CPU,43.2TOPs@INT4或10.8TOPs@INT8高算力的NPU,支持8K@30fps的ISP,以及H.264、H.265编解码的VPU。

推动电气化发展的 4 大电流检测设计趋势

本文将介绍随着电气化应用发展而出现的四大设计趋势,以及用于提高系统电压、增强系统保护、实现遥测监测和缩减外形尺寸的电流检测技术

半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键

在前几篇文章,我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程