5G通信环境中,解决Wi-Fi电波干扰,做到“对症下药”是关键!

在5G通信中,除了目前利用的“高速、大容量”之外,“低延迟、高可靠性”以及“多数同时连接”的功能也备受期待

继电器为何要并联二极管

电感是一个绕在磁性材料上的导线线圈,电感通以电流时产生磁场,磁场很懒,不喜欢变化,结果呢

克服汽车电子应用中的电磁干扰(EMI)问题

随着电动汽车产量的增加,新的难题也出现了,如应用中的电磁干扰(EMI)问题

Melexis发布新款电机驱动芯片,显著提高电动汽车机电热管理性能

MLX81334具有64KB片上内存(MLX81332为32KB),为运行更为复杂的软件提供充足的内存空间,且可实现更多安全诊断功能,便于获取关键的校准数据

移远通信全新3GPP NTN R17模组正式上线,助力实现空天地海网络全覆盖

该产品面向国内物联网市场,将为蜂窝网络无法覆盖的森林、海洋、沙漠等偏远地区或运输等特殊应用场景,提供不间断的通信网络覆盖和无缝连接

思特威推出全新1.3MP车规级大靶面图像传感器,赋能高端车载环视应用

思特威重磅推出1.3MP的车规级图像传感器新品——SC130AT。该背照式(BSI)图像传感器集卓越的夜视成像性能、出色的高动态范围(HDR)功能

耗尽型功率MOSFET:被忽略的MOS产品

本文所讲述的应用,将帮助设计人员在各种工业应用中选择使用这些器件以提高效率并增加系统的可靠性

东芝推出100V N沟道功率MOSFET,助力实现电源电路小型化

TPH3R10AQM具有业界领先的3.1mΩ最大漏极-源极导通电阻,比东芝目前100V产品“TPH3R70APL”低16%[

电容编号里的这个字有特殊意义

几乎所有的 MLCC 电容 在PCB上采用回流焊工艺进行安装。然而,面对一些苛刻的环境以及汽车级的应用,可以使用另一种PCB安装方法

泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

泛林集团推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战