村田正在扩大硅电容器生产线
judy -- 周三, 03/15/2023 - 14:57
村田正在法国卡昂建立一条新的200mm大规模生产线,以扩大硅电容器生产力。
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1/3英寸光学格式的OS04D采用2.0微米高性能背照式像素设计,可实现更高的灵敏度、超低的噪声和更好的整体图像质量。
高通宣布推出全球首款为支持四大主要操作系统而设计的集成式5G物联网处理器、两个全新机器人平台,以及面向物联网生态系统合作伙伴的加速器计划
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MS18系列是高性能的LTE Cat M1/NB2模组,基于最新AI引擎边缘算力,符合3GPP R14-R17演进标准,覆盖全球LTE主流频段。
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