管脚呈圆形分布的元器件PCB封装如何设计
judy -- 周四, 07/06/2023 - 10:59
最近遇到了一个元器件管脚是呈圆形分布的。研究了规格书,发现里面只有半径和角度数
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根据IC Insights的数据,半导体资本支出在2021年增长了35%,在2022年增长了15%。在Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%
设计新的电子设备常常需要进行多项权衡取舍。成本通常与性能并不一致
器件厚度仅为0.88 mm,有效节省空间,采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装,可改善热性能并提高效率
新型硕特 THS 能与知名 TTS 按钮开关的经证实 ToF 传感器搭配使用;光源发射的光束被周遭环境反射,反射光被传感器撷取
本篇文章讲述的噪声是指电路中电阻器和晶体管所产生的低频热噪声。
该系列芯片产品整合了低导通阻抗的原边导体和高精度的TMR线性传感器,实现了原、副边隔离条件下的精确、高带宽的电流检测
本次展会,村田将以“匠心致远,创引未来”为主题,携其应用于移动、通信、健康和环境四大领域的全线系列产品及完整解决方案亮相
这些装置的零点漂移核心 (典型值 ±100nV/°C) 具有低补偿电压 (±30μV) 和增益误差 (±0.5% 和 ±0.8%),可实现分流器的电流感测功能
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