管脚呈圆形分布的元器件PCB封装如何设计

最近遇到了一个元器件管脚是呈圆形分布的。研究了规格书,发现里面只有半径和角度数

2023年半导体资本支出下降

根据IC Insights的数据,半导体资本支出在2021年增长了35%,在2022年增长了15%。在Semiconductor Intelligence的预测是2023年资本支出下降14%

低功耗嵌入式设计技巧大盘点

设计新的电子设备常常需要进行多项权衡取舍。成本通常与性能并不一致

Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器

器件厚度仅为0.88 mm,有效节省空间,采用易于吸附焊锡的侧边焊盘封装,可改善热性能并提高效率

SCHURTER 推出 THS 隐形安装应用的非接触式开关

新型硕特 THS 能与知名 TTS 按钮开关的经证实 ToF 传感器搭配使用;光源发射的光束被周遭环境反射,反射光被传感器撷取

如何通过低噪声和低纹波设计技术来增强电源和信号完整性

本篇文章讲述的噪声是指电路中电阻器和晶体管所产生的低频热噪声。

多维科技推出芯片式TMR电流传感器 — TMR7608和TMR7616系列产品

该系列芯片产品整合了低导通阻抗的原边导体和高精度的TMR线性传感器,实现了原、副边隔离条件下的精确、高带宽的电流检测

村田中国将携多款创新产品,亮相2023慕尼黑上海电子展

本次展会,村田将以“匠心致远,创引未来”为主题,携其应用于移动、通信、健康和环境四大领域的全线系列产品及完整解决方案亮相

Diodes推出符合车用规格电流分流检测器,可实现电动车辆上高精度电压感测功能

这些装置的零点漂移核心 (典型值 ±100nV/°C) 具有低补偿电压 (±30μV) 和增益误差 (±0.5% 和 ±0.8%),可实现分流器的电流感测功能

Nexperia推出新款600 V单管IGBT,可在电源应用中实现出色效率

Nexperia的600 V IGBT采用稳健、经济高效的载流子储存沟槽栅场截止(FS)结构,在最高175℃的工作温度下可提供超低导通和开关损耗性能与高耐用性