【半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试

此系列文章将以《提高半导体附加价值的封装与测试》一书内容为基础,详细讲解后端工艺

微源推出集成I2C内置路径管理功能的1A充电芯片 – LP4081H

LP4081H集成了充电管理,路径管理,多重保护和船运模式功能,为便携式终端设备提供全面的功能支持

推挽电路的坑,你踩过没?

在做信号控制以及驱动时,为了加快控制速度,经常要使用推挽电路。推挽电路可以由两种结构组成:上P下N,上N下P

功率MOSFET基本结构:平面结构

功率MOSFET即金属氧化物半导体场效应晶体管有三个管脚,分别为栅极(Gate),漏极(Drain)和源极(Source)

村田将可在150℃下运行的汽车专用晶体谐振器XRCGA_F_A系列实现商品化

村田追求更加优化的设计与制造过程,相较传统的4端子电极产品,通过采用2端子电极,成功研发了“XRCGA_F_A”系列,实现了可在150℃工作温度下稳定运行的卓越的焊接裂纹耐性

前馈电容:一个能改善DC-DC电路动态特性的电容

什么是前馈电容,它是与反馈分压电阻中上端电阻并联的可选电容,如下图中的图片。那为什么DC-DC电路中要引入前馈电容呢,

日月光VIPack™系列FOCoS-Bridge整合多颗ASIC封装解决方案加速人工智能创新

FOCoS-Bridge是日月光VIPack™平台六大核心封装技术支柱之一,旨在实现高度可扩展性,无缝集成到复杂的芯片架构中,同时提供高密度芯片对芯片连接(D2D)

满足当今电源需求的全系列栅极驱动电源产品

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X-FAB率先向市场推出110纳米BCD-on-SOI代工解决方案

通过转移到较低的工艺节点,X-FAB XT011产品的标准单元库密度达到其成熟的XT018 180纳米BCD-on-SOI半导体平台的两倍

从智能照明看智慧城市中的交通规划

智慧路灯是智慧城市的重要组成部分,传统路灯仅承载着道路照明的任务,新一代的智慧路灯则对提高道路通行效率意义重大