豪威集团发布首款用于下一代AR/XR/MR眼镜的全集成、低功耗、单芯片LCOS面板

全新的OP03011 LCOS面板将阵列和帧缓冲器集成到重量轻、功耗低的超紧凑单芯片解决方案中,可满足智能眼镜的需求

3D时代值得关注的趋势

随着电子设备精密化,人们愈发要求半导体技术能以更低的成本实现更优的性能和更大的容量。这些趋势推动了半导体技术的重大进步,在过去十年中2D NAND逐渐过渡到3D NAND。

新能源汽车加速爆发,功率器件迎来增长新契机

在当前全球经济衰退和整个半导体行业下行周期背景下,汽车半导体似乎成为了一个逆势的窗口产业

纳芯微推出采用MEMS工艺的汽车级压差传感器NSPGM2系列

该产品采用汽车级信号调理芯片对贵金属MEMS芯体输出进行校准和补偿,能将0~±5kPa/±35kPa/±100kPa的压力信号转换为可自定义输出范围(0~5V)的模拟输出信号

Littelfuse推出用于表面安装式封装的新LTKAK2-L系列大功率瞬态抑制二极管

通过用一个LTKAK2-L代替四个或八个15KPA或30KPA轴向引线瞬态抑制二极管,电子设备设计人员可以分别节省60%和80%的PCB空间

三菱电机与Coherent达成合作,扩大生产200mm SiC功率器件

三菱电机和材料、网络和激光领域的开拓者Coherent近日宣布,双方已签署一份谅解备忘录,将在扩大生产200mm SiC功率器件方面进行合作

Type-C口统一在即,多节锂电池充放电管理难题何解?

拓尔微自主研发设计了一款双向充放电的高效同步升降压电源管理芯片——TMI5810,搭配协议芯片即可实现常见便携电子设备的Type-C快充需求

揭秘刷掌支付背后的黑科技

最近“掌纹支付”冲上热搜,根据腾讯官方公布,微信刷掌支付正式发布,用户在设备上录入手掌纹样之后,即可用手掌进行支付

更强大的5G,需要更小的连接器!

今天我们就带大家一起认识几位出色的“演员“——来自Molex的5G微型连接器产品们。下面就来看看它们这个微型“舞台”上的精彩表演!

商用车1200V平台IGBT流片成功

远程新能源商用车集团推出国内首个正向研发的新能源重卡数智架构GXA-T,并发布了基于全新架构打造的远程星瀚G系列重卡