茂丞超声全球首发超小晶圆级封装超声波飞行时间（ToF）距离传感芯片SC801，该芯片采用最新高密度封装技术硅通孔封装，实现超小封装体积3 mm × 1.3 mm × 0.48 mm。

Transphorm FET利用简单的半桥门驱动器实现高达99%的效率，验证了在超过一千瓦的宽广功率范围内具有成本效益的设计方案

电感是电子电路当中非常常见的元器件，电感按照不同的分类方式可以划分出不同的种类，它们在不同的应用场景下都有着各自独特的作用和特点

PCB 上的传输线是波导的一种形式，沿着波导的边界形成了一个开放的谐振器结构。

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本文讨论了环境温湿度对基础设施、电子系统和人体健康的影响。然后介绍并展示了如何使用 TE Connectivity Measurement Specialties 的小型湿度和温度传感器

有效电流是指把一个直流电流和一个非直流电流分别通入两个相同的电阻器件，如果在相同时间内它们产生的热量相等

新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上

238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。