东芝开发出首款2200V双碳化硅(SiC)MOSFET模块,助力工业设备的高效率和小型化

新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片,其漏极电流(DC)额定值为250A,适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用

上海贝岭BL370X系列低噪声、高带宽、低失调、工业级运放

BL370X为工业级应用产品,工作温度范围-40℃至+125℃,可广泛使用于电机控制、家用电器控制面板、电池管理系统、手持式测试设备、工业自动化、以及光伏逆变等行业。

FSPI的PCB设计

FSPI是一种灵活的串行接口控制器,RK3588芯片中有1个FSPI控制器,可用来连接FSPI设备。

半导体器件击穿机理分析及设计注意事项

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圣邦微电子推出 2A、高精度、低噪音、低压差线性稳压器 SGM2049C

SGM2049C 是一款高精度、低噪声、低压差的线性稳压器。它能够提供 2A 输出电流,典型压差仅为 80mV。

巧用降压芯片生成负电压及Vishay功率IC产品介绍

本文介绍基于Vishay SiP12109 COT BUCK拓扑的同步降压转换器产生负电压, 通过简单修改电路的参考节点

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音频接口电路的PCB设计注意事项

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多维科技推出17位高速TMR磁编码器芯片 — TMR3107和TMR3108

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四维图新旗下杰发科技正式推出第三代M0+内核芯片AC7803x

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