三星电子宣布12纳米级DDR5 DRAM已开始量产

三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率,优化人工智能应用在内的下一代计算

TDK 推出用于NFC应用的全新 IFQ06 高导磁率超薄磁性片

IFQ06 系列材料放置在天线线圈和任何金属表面之间,可将读写器产生的磁通量限制在磁屏内,从而避免金属表面产生感生电流,保持最佳 13.56 ㎒ 通讯条件。

千亿级远程医疗市场爆发,互联医疗设备如何应对需求多样化?

本文为大家推荐一款既能够支持互联医疗设备可视化功能实现,又具备高集成特性的器件

如何在 CFD 设计中利用网格维护几何形状并减少运行时间?

Fidelity CFD 中的网格自适应技术能够维护几何形状,提高网格质量,适应近壁剪切层,并减少运行时间,改善了 CFD 解决方案

解析DDR设计中容性负载补偿的作用

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监测血糖黑科技,纳芯微NST1002助力CGM精准测量

对于糖尿病患者来说,了解血糖整体稳定性和达标率非常重要,血糖监测是其最重要的基础。

元宇宙的实现需要哪些MEMS技术

元宇宙是Meta®的愿景,即与真实的物理世界连接的虚拟世界互连网络。虽然大家都在热议元宇宙,但多数人对元宇宙的功能和实现方式仍处于雾里看花的阶段

意法半导体推出灵活可变的隔离式降压转换器芯片

意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑,以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势

村田中国首次亮相中国国际医疗器械博览会,以创新科技,助力智慧医疗

在本届展会上,村田重点展示了其适用于智慧医疗行业的创新产品及成熟的应用解决方案,涵盖智能可穿戴/小型设备、医疗设备、智慧医院等诸多领域

更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!

兆易创新推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH,其最大厚度仅为0.4mm,容量高达128Mb