根据Omdia最新发布的《显示驱动芯片市场追踪报告 -1Q23》数据库，2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗，与2022年持平

SC2945具备了超低功耗、高增益、高采样率等特性，以确保准确且稳定地捕捉生物电信号

光梓科技推出两款高集成度的车规级3D-ToF驱动芯片，包括iToF驱动芯片PHX3D3018Q，适用于汽车舱内娱乐系统手势识别、驾驶员监控系统、B柱人脸识别等应用

根据Gartner的最新预测，用于执行人工智能（AI）工作负载的半导体将在2023年为半导体行业带来534亿美元的收入，比2022年增长20.9%

Vishay Siliconix n沟道 SiHP054N65E导通电阻比前代器件降低48.2%，同时导通电阻与栅极电荷乘积下降59%，该参数是650 V MOSFET在功率转换应用中的重要优值系数（FOM）。

Qorvo的SiC FET技术用于采用TO-Leadless（TOLL）封装的750V器件开发，并扩大了其领先优势。那么，如此小巧的TOLL封装能带来什么？

VGA(Video Graphics Array)即视频图形阵列，具有分辨率高、显示速率快、颜色丰富等优点

在相同封装尺寸下，容量是16Gb内存模组的两倍，功耗降低10%，且无需硅通孔(TSV)工艺即可生产128GB内存模组

反激隔离式变压器开关电源，首先其是反激式，符合“反激”的定义，即：反激是开关管截止时，传输能量

与东芝目前采用3引脚TO-247封装的产品TW045N120C相比，新型TW045Z120C的开通损耗降低了约40%，关断损耗降低了约34%