该模块电气设计优异，寄生电感5nH；采用双面银烧结与铜线键合工艺，配合环氧树脂转模塑封工艺，持续工作结温达175℃

电磁干扰是无线通信中的一个严重问题。为了确保数据传输的安全性，有必要尽量减少这种干扰

本白皮书讨论了GaN固有的物理特点。以及常关d模式GaN解决方案如何最大限度地发挥这些固有优势

TDK全新推出的NTCWS系列温度传感器支持极小的电阻和B值容差（±1%），可通过金丝键合安装于LD附近，以确保温度传感高度准确

在本博客中， Nexperia（安世半导体）讨论了其焊线封装和夹片粘合封装的散热通道，以便设计人员选择更合适的封装。

半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2023 年 7 月全球半导体行业销售额总计 432 亿美元，比 2023 年 6 月的 422 亿美元总额增长 2.3%

新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸，降低了物料清单成本，能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求

该传感器基于北极芯微自研高性能dToF SoC，集成VCSEL发射器和收发光学，量程可达4m，帧率可达120Hz，并支持8×8等多种分区模式，适用于多目标、大视场角的应用场景

MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产

S-19222系列具备业界最高PSRR(75dB(f=1kHz)，可以有效的去除重叠于输入电源的纹波噪声，以获得稳定的输出电压。