PCB布局八卦阵分析思路

PCB布局是一项关键的电路设计步骤,成功的布局能够确保电路的正常运行,并且可以提高电路的抗干扰能力和可靠性

纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管

专有的“低门槛电压”技术带来更好的温控效果,第五代GeneSiC™碳化硅(SiC)二极管实现更高速、更高效的性能

安森美推出全新Hyperlux图像传感器系列

该系列产品拥有2.1 µm像素尺寸、领先业界的150 dB超高动态范围(HDR)和减少LED闪烁(LFM)功能,在汽车应用温度范围内提供高性能、高速和先进的功能

汽车芯片的安全谁来保障?

根据《赛博汽车》的不完全统计:2023 年 2 月,国内智能汽车赛道发生投融资事件 22 起,同比增长 57%,累计披露的融资金额达到 86.8 亿元,同比增长 163%。

多维科技推出TMR7303系列高频响板载式电流传感器产品

多维科技TMR7303系列电流传感器产品,采用隔离检测的方式,隔离电压高达4kV(50Hz,1分钟),满足客户应用系统的可靠性要求,并已通过CE认证

Diodes高效率降压转换器提供各种 POL 设计多样性

AP62500 和 AP62800 的连续输出电流额定值分别为 5A 和 8A,让工程师在开发针对效率或尺寸进行优化的负载点 (POL) 解决方案时,更具弹性

纳微半导体发布全新GeneSiC SiCPAK™模块

先进的GeneSiC碳化硅技术将实现从10千瓦到兆瓦级别的应用扩展,包括铁路、电动汽车、工业、太阳能、风能和储能等领域,加速实现“Electrify Our World™”使命

Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板 为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法

该器件有6种型号,适用于400 - 800V电池系统,额定电流最高可达30安培

安森美下一代1200 V EliteSiC M3S器件提高电动汽车和能源基础设施应用的能效

安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅(SiC)M3S器件,助力电力电子工程师实现更出色的能效和更低系统成本。

Power Integrations推出新款3300V IGBT模块门极驱动器

1SP0635V2A0D将Power Integrations成熟可靠的SCALE-2™开关性能和保护特性与可配置的隔离串行输出接口相结合,增强了驱动器的设定灵活性,且能提供全面的遥测报告,以实现准确的寿命估算