如何在有限空间里实现高性能?结合最低特定RDS(On)与表面贴装技术是个好方法!
judy -- 周五, 08/25/2023 - 11:29
SiC FET在共源共栅结构中结合硅基MOSFET和SiC JFET,带来最新宽带隙半导体技术的性能优势,以及成熟硅基功率器件的易用性
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打造新一代的数据中心,需要有多维度的技术考量,比如更高性能的计算架构、更大容量的高速存储、更大功率的配电系统
针对汽车电子中的48V轻混系统应用,英诺赛科推出了2.4kW 双向buck/boost 参考设计,为48V轻混系统提供先进解决方案。
DIA221X具有高精度电流检测,Vos最大值仅为0.2mV,增益误差0.5%,可用于低侧或高侧电流监控器
SC533AT采用思特威独特的SmartGS®-2 Plus技术,基于全局快门技术,结合背照式(BSI)像素结构设计,背面感光面积大幅提升
电化学模型很耗时,通常用于了解电池内部的反应过程,这比其他电池模型具有更好的准确性
本文将探讨消费类DRAM和工业DRAM之间的差异,并揭示不正确使用DRAM的风险
为了提高数据的安全性,SD8564具有IIC总线定时复位、时钟数据写保护等功能,以更好地保护时钟数据。
新产品均采用表面贴装型HSSOP31封装,与东芝之前的产品相比,表贴面积减小了约63%---这不仅缩小了电机驱动电路板的尺寸,同时也降低了电机高度。
多元融合高弹性电网将分布式电源和储能系统融入电网系统中,具有明显的负载可调特性,有助于电力系统调度控制从传统的“源随荷动”向“源网荷储友好互动”模式转变