要想确保集成电路的可靠性，有必要了解封装的热特性。要将器件结温保持在允许的最大限值以下，集成电路必须能够通过封装有效散热

纳芯微推出车规级数字输出温度传感器NST175-Q1和模拟输出温度传感器NST235-Q1、NST86-Q1、NST60-Q1。

根据 Omdia 的最新研究，到 2030 年，RISC-V 处理器将占据全球市场的近四分之一 。

该产品基于耐辐射（RT）Arm® Cortex®-M0+技术，采用64引脚陶瓷和塑料封装，具备128 KB闪存和16 KB SRAM。

本文提出一个兼容AirFuel和Qi两大无线充电标准的无线充电（WPT）天线配置和有源整流电路，并用Cadence Virtuoso仿真工具评测了天线配置的性能

SC521PC及SC200PC基于左右PAD结构设计，适配长方形模组空间，可适用于主流笔记本电脑、平板电脑等PC设备的屏幕超薄边框摄像头。

本文将讨论负载开关的作用，其基本功能、附加功能以及高级特性，正是这些功能使得它们不仅仅相对简单，而且可对电源轨进行电子开/关控制

TGN298系列产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次

本文由ADI代理商骏龙科技工程师讲解如何利用LTC1871 升压型开关稳压器的仿真电路来检查开关波形，并观察寄生电感变化时的 PCB 布局。

OX05D10是一款采用TheiaCel™技术的高动态范围图像传感器，可在各种照明条件下抑制LED闪烁