ESD保护设计中的传输线脉冲TLP,怎么测?

随着电子器件在汽车和其他产品上的应用越来越广泛(智能化),芯片的集成度也越来越高、体形也越来越小

异构集成加速AI经济发展

日月光推出VIPack™ 先进封装平台,实现垂直整合封装解决方案并提高效率,协助客户加快上市时间并持续获利成长。

u-blox推出最新Wi-Fi 6模块NORA-W4

NORA-W4单频段Wi-Fi 6模块兼具可靠性和经济性,适用于电池供电型设备。

Coherent高意首推I-TEMP 100G ZR QSFP28-DCO模块,扩展了在边缘和接入网络中的应用

Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计

三菱电机将开始提供用于数字相干通信,内置波长监视器的DFB-CAN样品

三菱电机的新型DFB-CAN的紧凑封装包含了一个DFB激光芯片和一个波长监测芯片。通过改进DFB激光芯片中用于温度控制的热交换元件并优化散热设计,实现了仅1W的低功耗。

Microchip发布符合Qi® v2.0标准且基于dsPIC33的参考设计

Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供高效控制以优化性能。

如何为您的PCB选择正确的阻焊层厚度和类型

本文介绍四种常见的 PCB 阻焊层类型

圣邦微电子推出具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器

圣邦微电子推出 SGM61103,一款具有可调节的使能阈值和滞回的 3V 至 17V、300mA 降压转换器

解读 RF 反射

在设计传输线时必须考虑到 RF 反射。传输线设计的基本原则之一是确保驱动端、走线和负载端的特性阻抗相匹配。

芯擎科技高阶智驾新品AD1000震撼亮相

AD1000依然采用7nm车规工艺, 符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶算力强劲:CPU算力达250+ KDMIPS, NPU算力高达256 TOPS