长鑫存储准备生产HBM内存 采购设备已获美国批准
judy -- 周一, 02/05/2024 - 13:28
长鑫存储(CXMT)已经开始准备必要设备,计划制造自己的HBM高带宽内存,以满足迫切的AI、HPC应用需求
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DCFC 集成了多种器件,包括用于辅助电源、感测、电源管理、连接和通信的器件
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Bourns® EdgMOV™ 压敏电阻采用单一外形尺寸,提供多款型号选项,让设计人员能够缩小其浪涌保护方案的尺寸或加强其保护效果
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