Qorvo®推出D2PAK封装SiC FET,提升750V电动汽车设计性能
judy -- 周二, 01/30/2024 - 10:40
UJ4SC075009B7S 在25°C时的典型导通电阻值为9mΩ,可在高压、多千瓦车载应用中减少传导损耗并最大限度地提高效率
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亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」,提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案
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安森美可靠性审核程序提供了一种强大的方法,可以发现 IGBT 产品线中潜在的工艺异常迹象
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随着汽车电子技术发展,电动化,轻量化与智能化需求带动了车规级高边驱动(High-side Driver, HSD)在车身负载驱动中的大规模应用。