美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
judy -- 周三, 02/28/2024 - 11:39
美光 UFS 4.0 解决方案可实现高达 1 TB 容量，其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
Microchip推出基于dsPIC® DSC的新型集成电机驱动器
judy -- 周三, 02/28/2024 - 11:00
该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V（工作电压）和40V（瞬态电压）的单电源供电
安森美推出第七代IGBT智能功率模块，助力降低供暖和制冷能耗
judy -- 周二, 02/27/2024 - 14:48
SPM31 IPM通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率
意法半导体隔离栅极驱动器：碳化硅MOSFET安全控制的优化解决方案和完美应用伴侣
judy -- 周二, 02/27/2024 - 10:29
STGAP系列隔离栅极驱动器具有稳健性能、简化设计、节省空间和高可靠性的特性
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
judy -- 周二, 02/27/2024 - 10:24
三星HBM3E 12H支持全天候最高带宽达1280GB/s，产品容量也达到了36GB
Littelfuse推出适用于空间受限设计的超小型包覆成型磁簧开关解决方案
judy -- 周二, 02/27/2024 - 10:17
Littelfuse推出59177系列超小型包覆成型磁簧开关，为设计人员提供无与伦比的灵活性，满足空间受限的应用需求
PI推出 InnoMux-2 高精度多路输出电源解决方案
judy -- 周二, 02/27/2024 - 10:05
InnoMux-2 IC将AC-DC和后级DC-DC变换级整合到单个芯片中，提供多达三个独立稳压输出，适合于白色家电、工业系统、显示器以及其他需要多组供电电压的应用场景
半导体后端工艺｜第五篇：封装设计与分析
judy -- 周一, 02/26/2024 - 15:40
本篇文章将详细阐述半导体封装设计工艺的各个阶段，并介绍确保封装能够发挥半导体高质量互连平台作用的不同分析方法。
Gartner：2024年全球AI PC和生成式AI智能手机出货量预计将达到2.95亿台
judy -- 周一, 02/26/2024 - 15:23
根据Gartner公司的最新预测，到2024年底，人工智能（AI）个人电脑（PC）和生成式人工智能（生成式AI）智能手机的全球出货量预计将从2023年的2900万台增长至2.95亿台。
存储器件的分类
judy -- 周一, 02/26/2024 - 11:43
存储芯片可以按照多种不同的方式进行分类，这取决于它们的特性、用途和技术。以下是一些常见的存储芯片分类方法：