美光开始量产行业领先的 HBM3E 解决方案,加速人工智能发展
judy -- 周二, 03/05/2024 - 10:56
英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货
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800G光模块需求的激增直接反映了对人工智能驱动应用不断升级的需求。随着数字环境的不断发展,对更快、更高效的数据传输的需求变得势在必行
新型 RPZ 系列非隔离降压转换器以及新型 RPL 系列版本,因兼具尺寸、性价比和效率等优势而成为行业新标杆。
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近日,澎湃微电子产品再升级,全新的PT32F6系列高端MCU即将上市,率先推出的PT32F605系列产品在架构和外设上都做了多处创新
本文介绍了一个特定的雪崩功率函数,它构成了功率MOSFET数据表中雪崩额定值的基础
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